用更小线传送等量电流可降低费用每一层实现更紧密封装密度
发布时间:2023/10/6 20:35:29 访问次数:63
金属铜的引入目的主要是为了减少RC延迟、降低功耗、减少串扰和提高可靠性。 CY27C512-70WMB作为导体,Cu有较低的电阻率,比传统的Al-si―Cu合金有更高的抗电迁移能力,而且由于可用更小的线来传送等量的电流,因此可降低费用,每一层可实现更紧密的封装密度。
Cu需要从所有4面来封盖。先沉积后形成图形的导体,它的热和残留应力不同于在图形区沉积的导体。
因此,和AlsCu基的互连相比,整个应力模式是不同的,会产生新的缺陷类型。铜的磨损(Undcrcut)、金属空隙、刻蚀残留物是铜双镶嵌工艺的几个缺陷。
电力变压器短路试验时.弯压器允许短路损耗偏差为+10%,短路电压为±10%。当试验结果偏大时,应分析查明原因并消除缺陷。
检查变压器电压切换装置是否正常第一次投入试运行时,可先把调压开关放在中间一挡,以后视情况再进行切换。
联轴节的安装和校正,1一电动机;2―联轴节;3一钢直尺;4―水泵
齿轮传动装置的安装和校正,齿轮传动装置的安装。
安装的齿轮与电动机要配套,转轴的纵横尺寸要配合安装齿轮的尺寸。
所装齿轮与被动轮应配套,如模数、直径和齿形等。
齿轮传动装置的校正齿轮传动时,电动机的轴与被传动的轴应保持平行,并用塞尺测量两齿轮啮合间隙是否均匀。如果间隙均匀,说明两轴已平行。
金属铜的引入目的主要是为了减少RC延迟、降低功耗、减少串扰和提高可靠性。 CY27C512-70WMB作为导体,Cu有较低的电阻率,比传统的Al-si―Cu合金有更高的抗电迁移能力,而且由于可用更小的线来传送等量的电流,因此可降低费用,每一层可实现更紧密的封装密度。
Cu需要从所有4面来封盖。先沉积后形成图形的导体,它的热和残留应力不同于在图形区沉积的导体。
因此,和AlsCu基的互连相比,整个应力模式是不同的,会产生新的缺陷类型。铜的磨损(Undcrcut)、金属空隙、刻蚀残留物是铜双镶嵌工艺的几个缺陷。
电力变压器短路试验时.弯压器允许短路损耗偏差为+10%,短路电压为±10%。当试验结果偏大时,应分析查明原因并消除缺陷。
检查变压器电压切换装置是否正常第一次投入试运行时,可先把调压开关放在中间一挡,以后视情况再进行切换。
联轴节的安装和校正,1一电动机;2―联轴节;3一钢直尺;4―水泵
齿轮传动装置的安装和校正,齿轮传动装置的安装。
安装的齿轮与电动机要配套,转轴的纵横尺寸要配合安装齿轮的尺寸。
所装齿轮与被动轮应配套,如模数、直径和齿形等。
齿轮传动装置的校正齿轮传动时,电动机的轴与被传动的轴应保持平行,并用塞尺测量两齿轮啮合间隙是否均匀。如果间隙均匀,说明两轴已平行。