在微电子工艺中普遍使用的是平面型磁控溅射设备,这种类型的设备是从直流平板式溅射设备发展起来的,一般都配各有直流、射频等多种溅射电源;而这些工具都将为电工作业带来便利,提高工作效率,更可以有效保障电工的人身安全。

磁控溅射技术发展迅速,目前已有多种类型的磁控溅射设各和相应的工艺方法被广泛应用。

按电场划分有直流、中频和射频磁控溅射;按可安装靶的数量划分有单靶和多靶;按靶与磁场几何结构划分又有同轴型、平面型和S枪型等多种。

淀积成膜过程是指到达衬底的靶原子在衬底表面先成核再成膜的过程。

与蒸镀相比,溅射的一个突出特点是入射离子与靶原子之间有较大的能量传递,逸出的靶原子从撞击过程中获得了较大动能,其数值一般可达到10~50eV。

相比之下,在蒸发过程中源原子所获得的动能一般只有0.1~1eV。

由于能量增加可以提高淀积原子在衬底表面上的迁移能力,改善薄膜的台阶覆盖能力和附着力,因此,溅射薄膜的台阶覆盖特性和附着性都好于蒸镀薄膜。

可以降低系统内工作气体的气压,如当工作气体的气压在105Pa时都能形成等离子体,这使所淀积薄膜的纯度有所提高。

被磁场束缚的二次电子在与气体粒子多次碰撞之后能量迅速降低,被复合消失掉,这就显著地减少了高能二次电子对安装在阳极上的衬底的轰击,降低了由此带来的衬底损伤和温升。

在进行电工作业时,总避免不了登高进行高空作业。为保证电工能够安全地进行作业,这也就要求电I需要了解这些登高工具,并能够熟练掌握各个登高工具的使用方法。

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