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液相线之上的这个时间将减少助焊剂夹渣和空洞增加拉伸强度

发布时间:2023/10/6 0:57:49 访问次数:52

在测量过程中转换万用表的量程,尤其是在测量高电压(500V以上)、大电流(0.5A以上)时,以防止产生电弧,烧毁开关触点。如需更换量程,应先断开测量电路再转换量程。

当测量高电压(2500V以上)、大电流(10A以上)时,要使用专闸的表笔插口。大电流测试挡往往不经过表内保险丝,所以不能长时间接在电路里,以免损坏万用表。

不能带电测量电阻。因为在电阻挡,万用表由内部电池供电,如果带电测量则相当于接人一个额外的电源,可能损坏表头。

RTS曲线的升温基本原则如下。曲线的γ3左右在150℃以下。在超过150℃时,大多数焊膏内的活性系统开始很快失效。因此,保持曲线的前段温度低些,可将活性剂保持时间更长一些,其结果是可获得良好的湿润和光亮的焊接点。

RTs曲线回流区是PCBA达到焊料回流温度的阶段。在达到150℃之后,峰值温度应尽快达到,峰值温度应控制在215℃±5℃,液化居留时间为60s±15s。

液相线之上的这个时间将减少助焊剂夹渣和空洞,增加拉伸强度。与RSS一样,RTS曲线从室温到峰值温度的时间也应控制在3,5~4min,冷却速率控制在4℃人以内。

PCB在再流焊接炉中经过的实际温度(温度曲线),可以检验和纠正炉温参数的设定,达到PCBA持续的、最佳的品质,降低PCBA的报废率,降低生产成本。

温度曲线的构成由4部分或区间组成,前面3个区加热、最后1个区冷却。再流焊接炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数焊膏都能用4个基本温区成功地回流。

传统的回流温度曲线,最初的100℃是预热区,紧跟着其后是保温区,在此区温度持续在150~170℃之间(对sllb3″b37)。然后,PCBA被加热超过焊料熔点,进入回流区,再到峰值温度,最后离开再流焊接炉的加热部分。一旦通过峰值温度,PCBA便冷却下来。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

在测量过程中转换万用表的量程,尤其是在测量高电压(500V以上)、大电流(0.5A以上)时,以防止产生电弧,烧毁开关触点。如需更换量程,应先断开测量电路再转换量程。

当测量高电压(2500V以上)、大电流(10A以上)时,要使用专闸的表笔插口。大电流测试挡往往不经过表内保险丝,所以不能长时间接在电路里,以免损坏万用表。

不能带电测量电阻。因为在电阻挡,万用表由内部电池供电,如果带电测量则相当于接人一个额外的电源,可能损坏表头。

RTS曲线的升温基本原则如下。曲线的γ3左右在150℃以下。在超过150℃时,大多数焊膏内的活性系统开始很快失效。因此,保持曲线的前段温度低些,可将活性剂保持时间更长一些,其结果是可获得良好的湿润和光亮的焊接点。

RTs曲线回流区是PCBA达到焊料回流温度的阶段。在达到150℃之后,峰值温度应尽快达到,峰值温度应控制在215℃±5℃,液化居留时间为60s±15s。

液相线之上的这个时间将减少助焊剂夹渣和空洞,增加拉伸强度。与RSS一样,RTS曲线从室温到峰值温度的时间也应控制在3,5~4min,冷却速率控制在4℃人以内。

PCB在再流焊接炉中经过的实际温度(温度曲线),可以检验和纠正炉温参数的设定,达到PCBA持续的、最佳的品质,降低PCBA的报废率,降低生产成本。

温度曲线的构成由4部分或区间组成,前面3个区加热、最后1个区冷却。再流焊接炉的温区越多,越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。大多数焊膏都能用4个基本温区成功地回流。

传统的回流温度曲线,最初的100℃是预热区,紧跟着其后是保温区,在此区温度持续在150~170℃之间(对sllb3″b37)。然后,PCBA被加热超过焊料熔点,进入回流区,再到峰值温度,最后离开再流焊接炉的加热部分。一旦通过峰值温度,PCBA便冷却下来。

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