复合式系统加热7°C温度差而45mm的BGA将温度差减少到3℃
发布时间:2023/10/6 0:36:50 访问次数:84
预热区也称斜坡区、初始升温区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到助焊剂所需要的活化温度。
在这个区,PCBA的温度以不超过2~4℃凡速率连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容易产生细微裂纹。再流焊接炉的预热区一般占整个加热通道长度的25%~33%,目的是要将焊膏升到助焊剂开始激化所希望的保温温度。
保温区也称浸润区或活性区,最理碍的保温温度是刚好在焊膏材料的熔点之下,对于n63/Pb37共晶焊料为183℃,保温时间在30~90s之间。
扭力杆式也称表盘式，工作中它显示实时力矩,属测力式力矩工具，使用时应注意量程的选择,通常在全量程开始的1/3和最后的1/在区域是不允许使用的。
对于有力矩要求的螺钉紧固件可使用螺钉用力矩工具，力矩扳手在使用时,必须注意正确的握持方法,否则将会出现误指示。
将PCB放入传送带,触发测温仪开始记录数据。一旦最初的温度曲线图产生,即可和焊膏制造商推荐的曲线或曲线进行比较。
正确的握持为:手掌中部指线必须与力矩扳杆手柄上的中心线(点)对正,此时的力矩值才是正确值。
在拧动特殊部位的紧固件时,有时必须采用扳头前部加接延长杆才可进行操作。使用延长杆时,设定值和显示值之间必须进行换算。
万用表有模拟式(指针式)和数字式两种,主要结构由表头、转换开关、测量线路以及表笔组成。常用模拟式万用表结构和各部分功能,数字式万用表结构和各部分功能。通过复合式系统加热结果只有7°C温度差,而45mm的BGA在复合式系统中将这个温度差减少到3℃。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
预热区也称斜坡区、初始升温区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到助焊剂所需要的活化温度。
在这个区,PCBA的温度以不超过2~4℃凡速率连续上升,温度升得太快会引起某些缺陷,如陶瓷电容易产生细微裂纹。再流焊接炉的预热区一般占整个加热通道长度的25%~33%,目的是要将焊膏升到助焊剂开始激化所希望的保温温度。
保温区也称浸润区或活性区,最理碍的保温温度是刚好在焊膏材料的熔点之下,对于n63/Pb37共晶焊料为183℃,保温时间在30~90s之间。
扭力杆式也称表盘式，工作中它显示实时力矩,属测力式力矩工具，使用时应注意量程的选择,通常在全量程开始的1/3和最后的1/在区域是不允许使用的。
对于有力矩要求的螺钉紧固件可使用螺钉用力矩工具，力矩扳手在使用时,必须注意正确的握持方法,否则将会出现误指示。
将PCB放入传送带,触发测温仪开始记录数据。一旦最初的温度曲线图产生,即可和焊膏制造商推荐的曲线或曲线进行比较。
正确的握持为:手掌中部指线必须与力矩扳杆手柄上的中心线(点)对正,此时的力矩值才是正确值。
在拧动特殊部位的紧固件时,有时必须采用扳头前部加接延长杆才可进行操作。使用延长杆时,设定值和显示值之间必须进行换算。
万用表有模拟式(指针式)和数字式两种,主要结构由表头、转换开关、测量线路以及表笔组成。常用模拟式万用表结构和各部分功能,数字式万用表结构和各部分功能。通过复合式系统加热结果只有7°C温度差,而45mm的BGA在复合式系统中将这个温度差减少到3℃。
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