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整流波或平波用于芯片元器件焊点修正及通孔元器件焊接

发布时间:2023/10/6 0:00:24 访问次数:101

润湿性差它的发生经常是时间与温度比率不当的结果。焊膏内EP1C6Q240C7N的活性剂由有机酸组成,随时间和温度而退化。

如果曲线太长,焊接点的润湿可能受损害。因为使用RTS曲线,焊膏活性剂通常维持时间较长,因此润湿性差的现象比RSS曲线较不易发生。

如果RTs还出现润湿性差的现象,应采取步骤调节曲线的前面γ3使其处于150℃之下,以延长焊膏活性剂的寿命,改善润湿性。

维修工作人员在工作现场应按照规定路线通行;接送航空器或指挥航空器试车必须在规定的区域占位。维修人员要遵守现场规章制度。工作现场严禁吸烟。

机动设各应关断动力源,备有刹车和稳定装置的设备应将其放在规定的状态。

工具要三清点,即工作前,工作场所转移,工作后清点。机坪和飞行区内杜绝任何外来物,以避免外来物损伤(FOD)。

在紧急状态下,维修工作人员应熟悉自救和处理意外事故的方法。


在钎料波峰工作时,其电动机通过联轴器带动叶轮,叶轮的旋转带动焊料的流动,焊料增压后从焊料槽向上打入一个装有分流作用挡板的喷射室,然后从喷嘴中喷出。

焊料到达顶点后,又沿喷射室外边的斜面流回焊料槽中,由于喷嘴的形状不同,产生了不同的波形。

一般设备中均配置有两个波峰喷嘴:一个称紊流波,主要用于芯片元器件的焊接,另一个称整流波或者平波,主要用于芯片元器件焊点的修正以及通孔元器件的焊接。

所以一般PCB的底面有芯片元器件时需要用双波峰,若只是通孔元器件,则只用平波即可。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

润湿性差它的发生经常是时间与温度比率不当的结果。焊膏内EP1C6Q240C7N的活性剂由有机酸组成,随时间和温度而退化。

如果曲线太长,焊接点的润湿可能受损害。因为使用RTS曲线,焊膏活性剂通常维持时间较长,因此润湿性差的现象比RSS曲线较不易发生。

如果RTs还出现润湿性差的现象,应采取步骤调节曲线的前面γ3使其处于150℃之下,以延长焊膏活性剂的寿命,改善润湿性。

维修工作人员在工作现场应按照规定路线通行;接送航空器或指挥航空器试车必须在规定的区域占位。维修人员要遵守现场规章制度。工作现场严禁吸烟。

机动设各应关断动力源,备有刹车和稳定装置的设备应将其放在规定的状态。

工具要三清点,即工作前,工作场所转移,工作后清点。机坪和飞行区内杜绝任何外来物,以避免外来物损伤(FOD)。

在紧急状态下,维修工作人员应熟悉自救和处理意外事故的方法。


在钎料波峰工作时,其电动机通过联轴器带动叶轮,叶轮的旋转带动焊料的流动,焊料增压后从焊料槽向上打入一个装有分流作用挡板的喷射室,然后从喷嘴中喷出。

焊料到达顶点后,又沿喷射室外边的斜面流回焊料槽中,由于喷嘴的形状不同,产生了不同的波形。

一般设备中均配置有两个波峰喷嘴:一个称紊流波,主要用于芯片元器件的焊接,另一个称整流波或者平波,主要用于芯片元器件焊点的修正以及通孔元器件的焊接。

所以一般PCB的底面有芯片元器件时需要用双波峰,若只是通孔元器件,则只用平波即可。

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