压焊后FDW256P要求有一些步骤以完成封装工作。接着传统的连线压焊和单个封装工艺描述封装步骤。它们大部分必须在凸点或倒装焊和载带自动焊工艺的某点进行。

在传统芯片封装的工艺中一个重要的步骤是封装前或封帽前的检查，有时称为第三次目检（third optical inspection），在线压焊完成后进行。

检查的目的是对已进行过的工艺质量进行反馈。同时还可以挑出那些有潜在可靠性隐患的待封装芯片，避免芯片在以后的使用过程中失效。

单片技术是在晶圆制造过程中建立多个电路层。每个电路层之间使用金属塞或多个金属层通过技术。

将单个芯片封装体安装在印制电路板上存在一些问题。一个芯片封装体的单位面积是芯片本身面积的数倍，在印制电路板上占有大量空间。

FMB2227电路阻抗由于封装体所有引脚的累积阻抗，以及电路通路的长度由于芯片数目的增加和器件引脚的增加而成倍增长。将多个芯片安装在同一衬底上时，就可以减少上述每一个问题。多芯片模块( MCM)利用插入凸点和引线键合垂直、水平地连接到各个芯片上。

一种进择是依赖晶圆电测的结果来验证芯片的性能。遗憾的是，晶圆电测不包括环境性测试或长时间的可靠性测试。然而，对裸芯片进行可靠性测试是很困难的。

晶圆上晶圆具有不同电路的单个晶圆被减薄，凸点或焊球键合在一起。3D分离把三维堆叠的全部互连。有些系统利用钻通孔或刻蚀穿透晶圆使其可以键合，称为穿透硅通孑L( TSV)。

其他排列将不同尺寸芯片引线键合到封装体的基板；另一个方案是对于凸点或焊球键合单个晶圆，和对于封装体的额外的连接也使用引线键合。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com