内部频率专利技术12MHz振荡频率可于USB模式高达±0.25%精准度
发布时间:2023/9/27 13:30:35 访问次数:122
振荡器(HIRC)的内部频率专利技术，其12MHz振荡频率可于USB模式高达±0.25%精准度。
HT66FB5x0与HT68FB5x0兼容于USB 2.0规范，并符合工规(-40~+85℃)。工作电压2.2V~5.5V。系统频率提供外部晶振与内建HIRC振荡器12MHz两种模式。
其它规格包含有4K、8K、16Kx16 ROM、最多1024 Byte RAM、Full Speed USB、多达8个USB Endpoints、最多45根双向I/O、4组Timer模块与PWM输出、2组SPI、1组I2C Slave、看门狗、低电压侦测以及内建Regulator 3.3V输出提供外围电源应用。
SoC的一般定义是将各种功能硬体模组整合在晶片上，以满足特定的产品应用要求。
最简单的SoC可能整合一些混合讯号和数位电路的基本连接晶片。较复杂的SoC可能在晶片上整合了应用处理器单元(APU)和GPU。
功能更强的SoC进一步整合各种其它硬体模组(如GPU、音视讯解码器和数据机)。
随着这种不断在晶片上整合各种功能的能力增加，使得SoC技术得以快速发展，从支援简单的功能手机、智慧型手机直到平板电脑。
对于钢管布线,同一回路的各相导线应穿入一根管内,不同回路不同电压的导线不允许穿在一根管内;一根相线不准单独穿人钢管;交流和直流线路的导线不准穿在同一管内。
22纳米3D晶体管设计的处理器内核。所有这些内核都是首次用于为平板电脑和小型设备设计的英特尔芯片。更重要的是新的凌动处理器将与目前的处理器一样省电。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
振荡器(HIRC)的内部频率专利技术，其12MHz振荡频率可于USB模式高达±0.25%精准度。
HT66FB5x0与HT68FB5x0兼容于USB 2.0规范，并符合工规(-40~+85℃)。工作电压2.2V~5.5V。系统频率提供外部晶振与内建HIRC振荡器12MHz两种模式。
其它规格包含有4K、8K、16Kx16 ROM、最多1024 Byte RAM、Full Speed USB、多达8个USB Endpoints、最多45根双向I/O、4组Timer模块与PWM输出、2组SPI、1组I2C Slave、看门狗、低电压侦测以及内建Regulator 3.3V输出提供外围电源应用。
SoC的一般定义是将各种功能硬体模组整合在晶片上，以满足特定的产品应用要求。
最简单的SoC可能整合一些混合讯号和数位电路的基本连接晶片。较复杂的SoC可能在晶片上整合了应用处理器单元(APU)和GPU。
功能更强的SoC进一步整合各种其它硬体模组(如GPU、音视讯解码器和数据机)。
随着这种不断在晶片上整合各种功能的能力增加，使得SoC技术得以快速发展，从支援简单的功能手机、智慧型手机直到平板电脑。
对于钢管布线,同一回路的各相导线应穿入一根管内,不同回路不同电压的导线不允许穿在一根管内;一根相线不准单独穿人钢管;交流和直流线路的导线不准穿在同一管内。
22纳米3D晶体管设计的处理器内核。所有这些内核都是首次用于为平板电脑和小型设备设计的英特尔芯片。更重要的是新的凌动处理器将与目前的处理器一样省电。
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