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可动部件构成硅晶片和上下包裹着硅晶片结合密封CAP晶圆

发布时间:2023/9/25 0:01:54 访问次数:122

TJA1083和TJA1085 FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。这两款新型收发器的推出意味着,已具备为OEM制造商提供一站式FlexRay网络设计服务的实力。

TJA1083是一款FlexRayChamp 15”节点收发器,采用紧凑型TSSOP14封装,而TJA1085则是一款四路FlexRay有源星型耦合器,采用具有wettable flanks的无引脚HVQFN44封装。

两种解决方案的EMC性能都有显著提升,并且支持48V车载网络和无间隙规格。

3D-MEMS(三维MEMS)技术的高性能及高可靠性的mems传感器。3D-MEMS元件是由可动部件构成的硅晶片和上下包裹着硅晶片用来结合、密封的CAP晶圆构成的,CAP晶圆是用硅和玻璃形成电极。

可动部件由弹簧支撑,形成纺锤和梳型的电极,在受到外力时,通过检测可动部件发生变形时的静电容量的变化,实现加速度传感器、陀螺仪传感器、倾角传感器的功能。

通过这样的结构实现了高感度和低噪声,即使在十分严峻的使用环境下都能稳定运作,具备了良好的温度特性和长期可靠性的传感器。

FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL 3.0.1认证要求,有望进一步推动FlexRay技术在全球汽车工业中的普及。3D-MEMS结构的可动部件是密封的释放气体,此外内部是对称结构,利用相对的2个电容器来检测外部受力。

集成电路的替换检测,集成电路的内部结构比较复杂,引脚数目也比较多,要直接测出集成电路的好坏如果没有专用设备是很难的,因此,当集成电路整机线路出现故障时.

检测者往往用替换法来进行集成电路检测,用同型号集成块进行替换实验,是见效最快的一种检测方法。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

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TJA1083是一款FlexRayChamp 15”节点收发器,采用紧凑型TSSOP14封装,而TJA1085则是一款四路FlexRay有源星型耦合器,采用具有wettable flanks的无引脚HVQFN44封装。

两种解决方案的EMC性能都有显著提升,并且支持48V车载网络和无间隙规格。

3D-MEMS(三维MEMS)技术的高性能及高可靠性的mems传感器。3D-MEMS元件是由可动部件构成的硅晶片和上下包裹着硅晶片用来结合、密封的CAP晶圆构成的,CAP晶圆是用硅和玻璃形成电极。

可动部件由弹簧支撑,形成纺锤和梳型的电极,在受到外力时,通过检测可动部件发生变形时的静电容量的变化,实现加速度传感器、陀螺仪传感器、倾角传感器的功能。

通过这样的结构实现了高感度和低噪声,即使在十分严峻的使用环境下都能稳定运作,具备了良好的温度特性和长期可靠性的传感器。

FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL 3.0.1认证要求,有望进一步推动FlexRay技术在全球汽车工业中的普及。3D-MEMS结构的可动部件是密封的释放气体,此外内部是对称结构,利用相对的2个电容器来检测外部受力。

集成电路的替换检测,集成电路的内部结构比较复杂,引脚数目也比较多,要直接测出集成电路的好坏如果没有专用设备是很难的,因此,当集成电路整机线路出现故障时.

检测者往往用替换法来进行集成电路检测,用同型号集成块进行替换实验,是见效最快的一种检测方法。

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