两个平衡压力端口改善共模响应和封装能轻松处理高共模压力
发布时间:2023/9/23 23:23:27 访问次数:59
双传感器(BDS)系列在单一封装内有两个独立的传感器,是市场上首个能测量绝对和差分两个压力源的压力传感器。
传感器符合RoHS标准,采用可在PCB安装的封装,具有两个平衡的压力端口,以改善共模响应和封装能轻松处理高共模压力。器件与Honeywell SCC或N-Package和Motorola MPX器件兼容。
BDS传感器采用基本毫伏输出和电交叉耦合感应元件,减少了输出偏移和温度误差。可同时提供绝对和差分压力输出。现可提供样品和定制组合压力范围。
nvSRAM兼容ROHS,且可直接替代SRAM、电池供电的SRAM(BBSRAM)和EEPROM器件,无需电池即可实现数据的快速非易失性存储。断电的时候,数据会自动从SRAM传输到器件的非易失性单元中。
而当供电恢复时,数据则从非易失性存储单元恢复到SRAM中。这两种操作也可由软件控制。nvSRAM减少了板级空间,降低了设计复杂性。
作为SONOS工艺技术的领先者,正在其下一代PSoC®混合信号阵列、可编程时钟和其他产品中采用S8技术。
该组件支持锁定USB全速模式,上传连接端口以USB全速模式锁定时,可将其用作一个USB全速转接器(非USB高速模式模式支持之转接器)。即使目标主机支持USB高速模式,仍可锁定在USB全速模式,因此能有效提升EMI/EMC性能及降低电力消耗。
S2R72A04采低工作电压,其LVDD为1.8V(内部);HVDD为3.3V(USB)。该组件采用9mm×9mm的48接脚QFP封装。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
双传感器(BDS)系列在单一封装内有两个独立的传感器,是市场上首个能测量绝对和差分两个压力源的压力传感器。
传感器符合RoHS标准,采用可在PCB安装的封装,具有两个平衡的压力端口,以改善共模响应和封装能轻松处理高共模压力。器件与Honeywell SCC或N-Package和Motorola M器件兼容。
BDS传感器采用基本毫伏输出和电交叉耦合感应元件,减少了输出偏移和温度误差。可同时提供绝对和差分压力输出。现可提供样品和定制组合压力范围。
nvSRAM兼容ROHS,且可直接替代SRAM、电池供电的SRAM(BBSRAM)和EEPROM器件,无需电池即可实现数据的快速非易失性存储。断电的时候,数据会自动从SRAM传输到器件的非易失性单元中。
而当供电恢复时,数据则从非易失性存储单元恢复到SRAM中。这两种操作也可由软件控制。nvSRAM减少了板级空间,降低了设计复杂性。
作为SONOS工艺技术的领先者,正在其下一代PSoC®混合信号阵列、可编程时钟和其他产品中采用S8技术。
该组件支持锁定USB全速模式,上传连接端口以USB全速模式锁定时,可将其用作一个USB全速转接器(非USB高速模式模式支持之转接器)。即使目标主机支持USB高速模式,仍可锁定在USB全速模式,因此能有效提升EMI/EMC性能及降低电力消耗。
S2R72A04采低工作电压,其LVDD为1.8V(内部);HVDD为3.3V(USB)。该组件采用9mm×9mm的48接脚QFP封装。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com