Single Chip固态硬盘eSSD系列，eSSD系列是通过多芯片封装技术(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型闪存一芯化的Serial ATA(SATA)3Gbps SSD。

产品在尺寸仅为17mm×17mm的208-ball BGA封装(球栅阵列封装)面积上实现了1GByte~4GByte的闪存容量，与将闪存和SSD控制器分别进行安装的情况相比，不仅可以缩小基板的尺寸，而且还可以降低安装成本。因此，该产品是最适合于组装在产业机器设备上的SSD设备。

内部闪存采用了使用寿命长的SLC闪存,加上GBDriver RS3强大的纠错功能、断电容错算法,数据统计功能以及自动刷新功能(AR)从而实现了信赖性高、使用寿命长的SSD设备。

单芯片电能计量AFE（模拟前端）ADE7816，它最多能监控6个电路的能耗及电能质量。ADE7816电能计量AFE设计用于数据中心配电单元、电能监控和管理系统、多通道电表等。这款新型AFE能够测量1个电压通道和最多6个电流通道，从而高度精确地提供各电路的用电和电能质量数据。

ADE7816电能计量AFE可与标准微控制器接口，因此特别适合需要更多处理器灵活性和外设选项的应用，这是固定配置的SOC（片上系统）器件所无法提供的。此外，多个ADE7816电能计量AFE可以与单个应用处理器接口,实现可扩展且高性价比的解决方案。

移动产品,尤其是智能手机和媒体平板,将继续引领触控解决方案和触控相关IC的消息。

高耐压、更大电流的SiC元件/模块的产品阵容的同时，不断推进完善SiC沟槽式MOSFET和SiC-IPM（智能电源模块）等SiC相关产品的阵容与量产化。

使金属和半导体接触从而形成肖特基结，利用其可得到整流性（二极管特性）的二极管。具有“无少数载流子存储效应，高速性能卓越”的特点。

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