数字侧音混频器可实现耳机应用中ADC信号(麦克风)至DAC输出(耳机)的环回。

通过灵活的数字I2S兼容接口传输ADC和DAC数据，该接口还支持TDM模式。音量控制、数字滤波器和关断等通用功能均可通过2线I2C兼容接口编程设置。MAX9860提供4mmx4mm、24引脚TQFN封装，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

新MOSFET系列根据最新U-MOS半导体技术，最大电压(VDSS)额定值为60V，最大电流额定值（ID）为150A。最新U-MOS半导体技术使RDS(ON)典型值降到1.7mΩ，典型输入电容(Ciss)低到4500pF。ASB1200V1的输出电压介于0至1V，而ASB1200VR的输出电压为工作电压的10%至90%。

小型同步DC-DC转换器MAX15038/MAX15039，输出电流分别为4A和6A。器件工作于500kHz至2MHz开关频率，允许采用结构紧凑的全陶瓷电容设计。

MAX15038/MAX15039提供节省空间的4mmx4mm,TQFN封装,工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

用户可选的固定频率PWM和跳脉冲模式保证了轻载时的高效率，而内置的低导通电阻MOSFET大大提高了重载时的转换效率。MAX15038/MAX15039的转换效率高于94%(1MHz时)，理想用于电信、网络、存储和服务器设备中常见的多种负载点应用。

所有这些新的MOSFET都采用Toshiba TO220SM(W)封装。此封装采用铜连接器和各种端接材料，降低了RDS(ON)和封装电感、减少热阻。以确保高电流承载能力。同时封装技术符合沟道温度175oC时的AEC-Q101标准。其封装厚度仅为3.7mm，表明它比现有TO-220SM封装技术薄21%。

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