高热效率、超小型DFN封装的双器件组合技术,推出便携式充电设备的开关。

与传统便携式应用设计中常用的体积较大的3mmx3mm封装相比，DFN2020节省了55%的PCB空间；仅0.5mm的板外高度，也比传统封装薄了50%，符合下一代产品设计的要求。用于这些封装的MOSFET均具有低栅电荷，在1.8V VGS下的典型R DS(ON)为86mΩ，以确保开关及导通损耗最小。

为了进一步提升效率，应用于这些封装的二极管是Diodes自己的高性能超势垒整流器 (SBR)。凭借其仅有0.42V的典型低正向压降，SBR的功率损耗远低于传统肖特基二极管。

利用ISL8201M需要极少外部器件就能实现一个完整的电源解决方案，大大简化了电源的设计工作。

小尺寸的器件可节省相当多的电路板空间，同时高集成度降低了很多应用的采购和组装成本，例如远程通信、数据通信、电子数据处理、无线网络系统、医疗和仪器，以及基于分布式总线架构的负载点应用。此外，板上的输入滤波器支持超低噪声操作，从而减小了EMI。

ISL8201M可输出10A(峰值为17A)的电流，转换效率高达95%，在没有散热片或气流的条件下仍可以满足电源散热标准。

SmartPIM2、SmartPACK2、SmartPIM3和SmartPACK3等产品。整个系列覆盖不同封装尺寸、电流高达200A的IGBT模块。SmartPIM和SmartPACK最大适用于55kW功率的逆变器。

新型ASB1200系列凝胶保护大气压力传感器，新产品带校准过的模拟接口。其尺寸只有4x4x2.5mm3，在全世界同类传感器中最小。

新型ASB1200V1和ASB1200VR传感器的核心是压阻传感器芯片，该芯片通过混合技术与ASIC安装在一起。两种型号的产品都带信号处理电路。

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