FOD8012支持系统之间的数字信号隔离通信，而且不会与接地环路或危险电压导电。

低于0.1mm光隔离间隙的同类器件，由于FOD8012采用专有的Optoplanar®封装技术和优化的集成电路设计，在具有0.4mm (最低)的光隔离间隙的小型SO8封装中集成两个双向光耦合通道，可实现经验证的可靠光隔离。

同时该器件具有同级最佳的20kV/μs最小共模瞬态抑制，能够在嘈杂的工业环境中工作，而这项指标较最接近的竞争产品提高了一倍。

PCS+技术，拥有纯铜底座、两个92毫米大型风扇和三条8毫米纯铜热管，号称相比公版方案可将核心温度降低最多20％，而且风扇转速仍保持在较低水平，不会带来明显噪音。

在具体设置方面，2GB GDDR5，输出接口也是公版标准的双链接DVI-I、单链接DVI-D、HDMI、两个mini DisplayPort，整卡尺寸275×111.2×38毫米，除了显卡以外，包装内还附送《使命召唤：现代战争2》的捆绑版本(AX6970 2GBD5-PP2DHG)。 

PCS+酷能系列显卡新品“PCS+ HD6970”(产品编号AX6970 2GBD5-PP2DH)，产品以超高频率、独特双风扇散热器为最大卖点。

XE16xU和XE16xL系列的主要特点包括出色的DSP性能、多达19个通道的超快速12位模数转换器（转换时间不到1微秒），以及可驱动任何工业三相电机的高效捕获/比较单元（CCU6）。

XE166家族的这种全新低端系列具备高达80 MIPS的计算能力、32KB 至160KB的片内Flash、多达12KB的 RAM和4个通用串口通道（USIC），每个通道可被独立配置成UART、LIN、SPI、IIC或IIS通信协议。这些器件具有38引脚、 48引脚或 64引脚的封装形式。

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