晶体制造中使用专有工序以极小毛坯尺寸实现更高的电子特性
发布时间:2023/9/18 12:48:16 访问次数:59
32.768kHz石英晶体CM7V-T1A为超薄型设计设定新的标准,CM7V-T1A拥有金属盖及高性能的陶制包装。
这种新的晶体是为那些对小型化有严格要求的便携性应用及其他应用而设计，其整个包装的高度仅为0.65毫米，长宽各为3.2和1.5毫米，是下一代智能手机及其他紧凑型移动装置的理想选择。
音叉石英晶体可适应于从-55至+125°C的温度范围，拥有高准确性（可达+/-10ppm），并符合多种无线应用的需求。低老化率、极高的耐震耐冲击强度（5000g）的组合特性使其成为能够满足高可靠性市场应用的理想装置。
晶体制造中使用了专有工序，以极小的毛坯尺寸实现更高的电子特性。CM7V-T1A符合RoHS标准，且100%无铅。
随着科技进步与价格越来越亲民，智能家庭设备可望在全球逐渐普及，此趋势将带来绝佳机会，并进一步扩大物联网市场版图。功耗最低的系统单芯片，支持Linux系统和802.11n Wi-Fi联机；MT7681尺寸小巧，适用于照明灯具、门锁与插座等小型家电。
CM7V-T1A的高可靠性最适合于对空间要求苛刻的工业、电信、导航和其他专用产品。此装置符合汽车应用的AEC-Q200质量标准。
这种配置上的灵活性使开发人员可以使用相同的SLIC元器件同时实现低功耗跟踪式设计和低成本固定馈电轨迹式设计。此外，与竞争对手的固定电压设计相比，跟踪式共享馈电（TSS）大大降低了双通道共享式馈电设计的功耗。
智能家庭设备泛指所有可连接网络的家庭设备，并可通过移动装置远程遥控。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
32.768kHz石英晶体CM7V-T1A为超薄型设计设定新的标准,CM7V-T1A拥有金属盖及高性能的陶制包装。
这种新的晶体是为那些对小型化有严格要求的便携性应用及其他应用而设计，其整个包装的高度仅为0.65毫米，长宽各为3.2和1.5毫米，是下一代智能手机及其他紧凑型移动装置的理想选择。
音叉石英晶体可适应于从-55至+125°C的温度范围，拥有高准确性（可达+/-10ppm），并符合多种无线应用的需求。低老化率、极高的耐震耐冲击强度（5000g）的组合特性使其成为能够满足高可靠性市场应用的理想装置。
晶体制造中使用了专有工序，以极小的毛坯尺寸实现更高的电子特性。CM7V-T1A符合RoHS标准，且100%无铅。
随着科技进步与价格越来越亲民，智能家庭设备可望在全球逐渐普及，此趋势将带来绝佳机会，并进一步扩大物联网市场版图。功耗最低的系统单芯片，支持Linux系统和802.11n Wi-Fi联机；MT7681尺寸小巧，适用于照明灯具、门锁与插座等小型家电。
CM7V-T1A的高可靠性最适合于对空间要求苛刻的工业、电信、导航和其他专用产品。此装置符合汽车应用的AEC-Q200质量标准。
这种配置上的灵活性使开发人员可以使用相同的SLIC元器件同时实现低功耗跟踪式设计和低成本固定馈电轨迹式设计。此外，与竞争对手的固定电压设计相比，跟踪式共享馈电（TSS）大大降低了双通道共享式馈电设计的功耗。
智能家庭设备泛指所有可连接网络的家庭设备，并可通过移动装置远程遥控。
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