单独执行音频数据等广播让这一移动电视标准使用范围更为广泛
发布时间:2023/9/17 11:42:29 访问次数:67
FDMC8200通过先进的封装技术和专有PowerTrench 7工艺，节省空间并提升热性能，解决DC-DC应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm×3mm Power33 MLP封装和PowerTrench 7技术，其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。
CMMB、ISDB-T、T-DMB、DVB-T四种主流移动电视标准,ISDB-T标准成为移动电视标准的重要一极。
在RK2718芯片上同时集成四种主流标准，基本可以兼容全球所有的移动电视网络，打破了仅支持单一标准所带来的局域性缺陷。
分辨率可达720×480像素，画质等同于DVD，与高清手机显示屏配合可以获得非常优秀的显示效果。同时ISDB-T也可以单独执行音频、数据等广播，让这一移动电视标准的使用范围更为广泛。
在3mm×3mm MLP模块中集成了经优化的控制(高侧)和同步(低侧)30V N沟道MOSFET，二者均使用的专用先进高性能PowerTrench 7 MOSFET技术，提供出色的低RDS(ON)、总体栅极电荷(QG)和米勒电荷(QGD)，这些性能最大限度地减少传导和开关损耗，带来更高效率。
高端LED驱动器特点是支持双LED的相机闪光灯，尤其适用于采用电池供电的便携式多媒体电子产品。
与其它锡膏施加方法相比，FINETECH解决方案不需要额外的回流步骤，避免了热负荷影响的问题，节约时间和成本，保证以OEM的返修质量。
即使是像QFN/MLF元件这种不自带焊料镀层的先进封装，也只需经过单次回流，而不会造成任何影响。尽管金融危机对电子业冲击很大，但FINETECH受到的影响却非常有限。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
FDMC8200通过先进的封装技术和专有PowerTrench 7工艺，节省空间并提升热性能，解决DC-DC应用的主要设计难题。采用紧凑型高热效3mm×3mm Power33 MLP封装和PowerTrench 7技术，其本身能够提供高功率密度、高功率效率和出色的热性能。
CMMB、ISDB-T、T-DMB、DVB-T四种主流移动电视标准,ISDB-T标准成为移动电视标准的重要一极。
在RK2718芯片上同时集成四种主流标准，基本可以兼容全球所有的移动电视网络，打破了仅支持单一标准所带来的局域性缺陷。
分辨率可达720×480像素，画质等同于DVD，与高清手机显示屏配合可以获得非常优秀的显示效果。同时ISDB-T也可以单独执行音频、数据等广播，让这一移动电视标准的使用范围更为广泛。
在3mm×3mm MLP模块中集成了经优化的控制(高侧)和同步(低侧)30V N沟道MOSFET，二者均使用的专用先进高性能PowerTrench 7 MOSFET技术，提供出色的低RDS(ON)、总体栅极电荷(QG)和米勒电荷(QGD)，这些性能最大限度地减少传导和开关损耗，带来更高效率。
高端LED驱动器特点是支持双LED的相机闪光灯，尤其适用于采用电池供电的便携式多媒体电子产品。
与其它锡膏施加方法相比，FINETECH解决方案不需要额外的回流步骤，避免了热负荷影响的问题，节约时间和成本，保证以OEM的返修质量。
即使是像QFN/MLF元件这种不自带焊料镀层的先进封装，也只需经过单次回流，而不会造成任何影响。尽管金融危机对电子业冲击很大，但FINETECH受到的影响却非常有限。
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