PHY1066均衡器、驱动器和重定时器IC，使设计人员能够设计出可“直接贴附”无源双轴铜电线和10GBase-SR光模块的低功耗10GB/s以太网 SFP+接收和发送接口。

PHY1066封装尺寸为4 x4毫米，采用数字CMOS工艺制造，功耗仅0.68W——功耗少于采用其他工艺制造的同类产品的一半。

PHY1066封装采用倒装芯片装技术，为36引脚BGA封装，集成了可编程预加重、FFE/DFE均衡算法和重定时器。它确保无论电缆的厚度多少及干扰情况如何，都能提供纯净的数据。

这设计采用了数款最新电源管理器件，并同时利用分立元器件系列，提供优异的能效性能。集成了Microsemi的最新CCFL背光逆变器及CCFL用JIN电流平衡器技术。

整体LCD TV背光解决方案，为环保型LCD TV带来杰出的性能与功能。

LX6503提供同步及灯电流精度，同时比市场上可选的HV-LIPS用解决方案支持更宽广范围的信号频率和信号源。

GSI8011是一款集D类音频放大器及耳机放大器与一身的音频功率放大器芯片，可独立控制喇叭音量和耳机音量及耳机最大音量可调。输出端无需外加滤波器。

在4Ω负载和5V供电的情况下可达到2.5WX2的输出功率以及85%以上的转换效率。

GSI8011采用了通芯微电子所特有的ESF（EMI Suppression Function）技术和结构，因此极大程度的降低了EMI从而减少D类功放对系统的干扰。先进的DC音量调节技术使系统设计工程师有足够的自由度来分别调节喇叭音量和耳机音量从而节省了大量的外接器件。