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分类使设计人员在静态和动态损耗间进行调整以平衡重要性能指标

发布时间:2023/9/6 17:44:15 访问次数:80

A3、B3和C3三个子类,将GenX3TM IGBT系列产品扩展至600V。分类使设计人员能够在静态(导通)和动态(开关)损耗间进行最佳调整以平衡重要性能指标,如开关频率、效率和成本结构。

Punch-Through技术,可耐受更高的浪涌电流,饱和电压更低,开关损耗更低。新增的三个子类还可与HiPerFRED及SONIC超快速二极管封装在一起,以进一步提高功率开关性能。

600V GenX3TM IGBT中的方形反相偏压安全工作区(RBSOA)使器件能够在无缓冲硬开关应用中安全地工作。这些器件还有ISOPLUSTM封装形式,可提供2.5kV的隔离容量。

TS617芯片内含两个信号放大器,工程师只需使用一个TS617即可把HomePlugAV模块连接到电力线。这款放大器的噪声非常低,即使在很高的频率下,也能维持信号的完整性。

新产品性能的另一个亮点是放大器的压摆率非常高,使芯片能够对高速数据信号的快速上升和下降时间做出快速响应。

在断电模式下,TS617可以防止接口返回到数据输入线状态,使其它设备能够以最佳的速率连接网络。TS617工作电源有5V和12V两个电压选择,可用于PC供电的产品或另配独立电源的设备。

为帮助厂商制造符合HomePlugAV和VDSL标准的通信设备,目前正在对所有生产单元进行最大和最小容差极限的测试。

在大批量制造超高速宽带网络设备时,容差设计可保证产品制造商生产性能可靠的产品。

超小型LED PICOLED-eco。该产品采用已申请专利技术,电流1mA时的所产生的亮度是普通产品的两倍,且封装尺寸为业界最小(1.0毫米x0.6毫米,t=0.2毫米),与普通1608(0603)型相比,面积和体积分别缩小了53%和74%。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com


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Punch-Through技术,可耐受更高的浪涌电流,饱和电压更低,开关损耗更低。新增的三个子类还可与HiPerFRED及SONIC超快速二极管封装在一起,以进一步提高功率开关性能。

600V GenX3TM IGBT中的方形反相偏压安全工作区(RBSOA)使器件能够在无缓冲硬开关应用中安全地工作。这些器件还有ISOPLUSTM封装形式,可提供2.5kV的隔离容量。

TS617芯片内含两个信号放大器,工程师只需使用一个TS617即可把HomePlugAV模块连接到电力线。这款放大器的噪声非常低,即使在很高的频率下,也能维持信号的完整性。

新产品性能的另一个亮点是放大器的压摆率非常高,使芯片能够对高速数据信号的快速上升和下降时间做出快速响应。

在断电模式下,TS617可以防止接口返回到数据输入线状态,使其它设备能够以最佳的速率连接网络。TS617工作电源有5V和12V两个电压选择,可用于PC供电的产品或另配独立电源的设备。

为帮助厂商制造符合HomePlugAV和VDSL标准的通信设备,目前正在对所有生产单元进行最大和最小容差极限的测试。

在大批量制造超高速宽带网络设备时,容差设计可保证产品制造商生产性能可靠的产品。

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