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整合式负载点稳压器适用于节能高效服务器存储系统和网络通讯应用

发布时间:2023/9/6 8:43:35 访问次数:53

LTM8040采用9mmx15mmx4.32mm焊盘网格阵列(LGA)封装,有0oC至125oC和-40oC至125oC两种温度级(内部封装温度) 。

低功耗EPIC规格主板——EMB-4852,板载Atom N270处理器,1.6GHz 533MHz FSB,配合Intel 945GSE+ICH7M芯片组,支持DDR2-400/533MHz系统内存最大可支持到2GB。

应用全新的设计理念,EMB-4852具备低功耗、高性能等特点,在对空间、功耗要求相对严格的应用环境中具有独特的优势,适合医疗仪器、通讯设备、电子广告牌、游戏机等的应用。


主要特性

输入电压范围介于 3 V~20 V 之间;

集成 FET 与电流感应元件;

板载 FET RDS (on) 为 20mΩ;

故障阈值可调节(0~5A);

独立的电流限制阈值 — TPS2420;

通过快速过载保护实现功率限制;

可编程故障定时器;

模拟电流监控器输出 — TPS2420;

故障与功率良好输出;

可选锁存器或自动重试。


SupIRBuck整合式负载点(POL)稳压器,适用于节能高效的服务器、存储系统和网络通讯应用。

多功能Gen2 SupIRBuck系列配备IR最先进的控制IC、MOSFET和封装整合技术,提供4A、8A及12A输出电流,并在整个负载范围维持基准效率。虽然新器件是为12V输入电压优化,但于9.6V、5V或3.3V输入电压的应用仍能达到卓越效率。

此外,这些器件的可延展通用面积能够提供高度灵活性,以适应不断转变的输出电流要求,使设计师能够在空间受限的高效能应用中,采用这种易于应用的低风险方案。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

LTM8040采用9mmx15mmx4.32mm焊盘网格阵列(LGA)封装,有0oC至125oC和-40oC至125oC两种温度级(内部封装温度) 。

低功耗EPIC规格主板——EMB-4852,板载Atom N270处理器,1.6GHz 533MHz FSB,配合Intel 945GSE+ICH7M芯片组,支持DDR2-400/533MHz系统内存最大可支持到2GB。

应用全新的设计理念,EMB-4852具备低功耗、高性能等特点,在对空间、功耗要求相对严格的应用环境中具有独特的优势,适合医疗仪器、通讯设备、电子广告牌、游戏机等的应用。


主要特性

输入电压范围介于 3 V~20 V 之间;

集成 FET 与电流感应元件;

板载 FET RDS (on) 为 20mΩ;

故障阈值可调节(0~5A);

独立的电流限制阈值 — TPS2420;

通过快速过载保护实现功率限制;

可编程故障定时器;

模拟电流监控器输出 — TPS2420;

故障与功率良好输出;

可选锁存器或自动重试。


SupIRBuck整合式负载点(POL)稳压器,适用于节能高效的服务器、存储系统和网络通讯应用。

多功能Gen2 SupIRBuck系列配备IR最先进的控制IC、MOSFET和封装整合技术,提供4A、8A及12A输出电流,并在整个负载范围维持基准效率。虽然新器件是为12V输入电压优化,但于9.6V、5V或3.3V输入电压的应用仍能达到卓越效率。

此外,这些器件的可延展通用面积能够提供高度灵活性,以适应不断转变的输出电流要求,使设计师能够在空间受限的高效能应用中,采用这种易于应用的低风险方案。

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