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设计分离特性还降低了安全应用的系统功耗提高了集成度

发布时间:2023/9/6 0:32:58 访问次数:64

在对体积、重量和功耗要求较高的应用中,Cyclone III LS FPGA的设计分离特性将逻辑、走线和I/O块分开,在一个芯片中实现了非常可靠的安全保障和工业安全应用。

Cyclone III LS FPGA为需要较强处理能力的下一代产品提供了低功耗解决方案,同时满足了减小电路板面积的需求。Cyclone III LS FPGA丰富的安全特性结合在手持式应用中较长电池使用时间这一优势,大大降低了总成本,单芯片IP安全功能为设计人员提供了独特而又全面的解决方案。

Cyclone III LS FPGA独特的特性为工业应用提供了最佳解决方案,特别是运动控制、工业以太网和工业安全等。设计分离特性还降低了安全应用的系统功耗,提高了集成度,同时支持设计冗余功能。

新的Altera Cyclone III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、存储器和DSP资源。这些器件是功耗最低的FPGA,200K逻辑单元(LE)的静态功耗小于0.25W。现在Cyclone III LS FPGA面向所有市场领域中对功耗和电路板面积非常敏感的应用。

Cyclone III LS FPGA的安全特性包括全面的信息安全保障设计包,支持防篡改、设计安全和设计分离功能。为保护非常敏感的信息,Cyclone III LS FPGA的防篡改特性包括JTAG端口保护、篡改监视和循环冗余校验(CRC)等功能。

这些器件还提供其他层面的保护,包括用于实现设计安全功能的成熟可靠的工业标准AES 256位密钥等。

HVArc Guard表面安装型MLCC电容器具有小径向尺寸和高击穿电压的特点,非常适用于紧凑型电子荧光灯镇流器的高压逆变器部分。事实上,HVArc Guard电容器的击穿电压是标准高压电容器的两倍。

直到现在,设计工程师还需要采取各种各样花费不菲的措施,例如外层包封,来防止在高压应用中的放电闪络。Vishay HVArc Guard内部采取了特殊的防护结构,无需采用包封来防止表面电弧。

HVArc Guard可以很好地代替老式带涂层和引线的通孔电容器,由于省去了高成本的人工插装工序,因此可以大大节省制造成本。


深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

在对体积、重量和功耗要求较高的应用中,Cyclone III LS FPGA的设计分离特性将逻辑、走线和I/O块分开,在一个芯片中实现了非常可靠的安全保障和工业安全应用。

Cyclone III LS FPGA为需要较强处理能力的下一代产品提供了低功耗解决方案,同时满足了减小电路板面积的需求。Cyclone III LS FPGA丰富的安全特性结合在手持式应用中较长电池使用时间这一优势,大大降低了总成本,单芯片IP安全功能为设计人员提供了独特而又全面的解决方案。

Cyclone III LS FPGA独特的特性为工业应用提供了最佳解决方案,特别是运动控制、工业以太网和工业安全等。设计分离特性还降低了安全应用的系统功耗,提高了集成度,同时支持设计冗余功能。

新的Altera Cyclone III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、存储器和DSP资源。这些器件是功耗最低的FPGA,200K逻辑单元(LE)的静态功耗小于0.25W。现在Cyclone III LS FPGA面向所有市场领域中对功耗和电路板面积非常敏感的应用。

Cyclone III LS FPGA的安全特性包括全面的信息安全保障设计包,支持防篡改、设计安全和设计分离功能。为保护非常敏感的信息,Cyclone III LS FPGA的防篡改特性包括JTAG端口保护、篡改监视和循环冗余校验(CRC)等功能。

这些器件还提供其他层面的保护,包括用于实现设计安全功能的成熟可靠的工业标准AES 256位密钥等。

HVArc Guard表面安装型MLCC电容器具有小径向尺寸和高击穿电压的特点,非常适用于紧凑型电子荧光灯镇流器的高压逆变器部分。事实上,HVArc Guard电容器的击穿电压是标准高压电容器的两倍。

直到现在,设计工程师还需要采取各种各样花费不菲的措施,例如外层包封,来防止在高压应用中的放电闪络。Vishay HVArc Guard内部采取了特殊的防护结构,无需采用包封来防止表面电弧。

HVArc Guard可以很好地代替老式带涂层和引线的通孔电容器,由于省去了高成本的人工插装工序,因此可以大大节省制造成本。


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