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优化系统效率多个版本有和没有一个解调块和JESD204B接口选项

发布时间:2023/9/1 12:49:35 访问次数:88

VDX3-6755 SBC与2Gbyte DDR3提供完整的PC/104合规性和本地ISA总线的支持,没有桥,也支持连接的控制自动化技术在实时环境开放EtherCAT的标准。

为了适应在恶劣环境下的现场应用,该SBC配有一个CAN 2.0总线模块和两个RS-232接口,这些接口完全反对孤立高达2.5kV的为电源和信号线的过电压。

RS485进行保护,防止±15kV的静电放电。即使是两个USB接口和PS/2键盘/鼠标是2.5kV的浪涌保护。此外,它完全支持扩展级温度范围为-20~+ 70℃。

为了优化系统效率,有多个版本有和没有一个解调块和JESD204B接口选项,这简化了电路板布局。他们还称可提供业界领先的低功耗实现,为便携式设备提供更好的成像性能,且功耗预算造成负面影响的噪声性能。

消耗低至94和每个通道52mW驱动,分别用于AFE5818和AFE5816;

双方还提供了一个DTGC发动机0.125分贝分辨率,可降低噪音和功耗。DTGC还减少了对外部元件,相比于传统的模拟时间增益补偿。

由于输入电能的80转化为热量,因此芯片散热热量十分关键。LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量,并传导到热阻上,实现与外界的热交换;

而减少界面和界面接触热阻,增强散热也是关键,因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要,目前采用低温或共晶焊膏或银胶。

照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶,有效提高了界面传热,减少了界面热阻,加速了LED芯片的散热。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

VDX3-6755 SBC与2Gbyte DDR3提供完整的PC/104合规性和本地ISA总线的支持,没有桥,也支持连接的控制自动化技术在实时环境开放EtherCAT的标准。

为了适应在恶劣环境下的现场应用,该SBC配有一个CAN 2.0总线模块和两个RS-232接口,这些接口完全反对孤立高达2.5kV的为电源和信号线的过电压。

RS485进行保护,防止±15kV的静电放电。即使是两个USB接口和PS/2键盘/鼠标是2.5kV的浪涌保护。此外,它完全支持扩展级温度范围为-20~+ 70℃。

为了优化系统效率,有多个版本有和没有一个解调块和JESD204B接口选项,这简化了电路板布局。他们还称可提供业界领先的低功耗实现,为便携式设备提供更好的成像性能,且功耗预算造成负面影响的噪声性能。

消耗低至94和每个通道52mW驱动,分别用于AFE5818和AFE5816;

双方还提供了一个DTGC发动机0.125分贝分辨率,可降低噪音和功耗。DTGC还减少了对外部元件,相比于传统的模拟时间增益补偿。

由于输入电能的80转化为热量,因此芯片散热热量十分关键。LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量,并传导到热阻上,实现与外界的热交换;

而减少界面和界面接触热阻,增强散热也是关键,因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要,目前采用低温或共晶焊膏或银胶。

照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶,有效提高了界面传热,减少了界面热阻,加速了LED芯片的散热。

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