直流耦合激光接口令SFP+模块总功耗低于0.8W减小解决方案占板面积
发布时间:2023/8/28 22:27:33 访问次数:87
引脚跳号耐热性能增强型MSOP封装为高压输入提供额外的引脚间隔。其MSOP封装与仅四个纤巧外部元件相结合，可为多种应用提供占板面积非常紧凑的解决方案。
LTC3638运用内部高压侧和同步功率开关，在无负载时仅吸取12μA电流，同时保持输出电压稳定，从而使该器件非常适用于始终保持接通的电池供电型应用。
其他特点包括精准的0.8V±1%反馈电压基准、内部或外部软启动以及反馈比较器输出，这使多个LTC3638能够并联连接以用于更大电流的应用。
集成可编程接收器输入均衡电路和发送器输出去加重电路、DDM和高精度模拟监测器(包括：温度、VCC和RSSI传感器)，大大降低外部元件成本。
器件专有的直流耦合激光接口令SFP+模块总功耗低于0.8W，3.3V (典型值)时的IC功耗仅为380mW。
MAX3956的确定性抖动为4.6psp-p (接收器)和5psp-p (发送器)。
转换器固有的稳定性，因此无需外部补偿，从而简化了设计，并最大限度地减小了解决方案占板面积。
TRINAMIC的分立MOSFETs采用CMOS技术，导通内阻RDS在40到70毫欧姆之间，而使用BCDMOS技术的集成MOSFET的典型导通内阻RDS是在200到600毫欧姆之间。
因此，集成的驱动/MOSFET组合仅适用于相对较低的电流范围，而分立MOSFET电机驱动芯片则能够支持更高的电压/电流组合。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
引脚跳号耐热性能增强型MSOP封装为高压输入提供额外的引脚间隔。其MSOP封装与仅四个纤巧外部元件相结合，可为多种应用提供占板面积非常紧凑的解决方案。
LTC3638运用内部高压侧和同步功率开关，在无负载时仅吸取12μA电流，同时保持输出电压稳定，从而使该器件非常适用于始终保持接通的电池供电型应用。
其他特点包括精准的0.8V±1%反馈电压基准、内部或外部软启动以及反馈比较器输出，这使多个LTC3638能够并联连接以用于更大电流的应用。
集成可编程接收器输入均衡电路和发送器输出去加重电路、DDM和高精度模拟监测器(包括：温度、VCC和RSSI传感器)，大大降低外部元件成本。
器件专有的直流耦合激光接口令SFP+模块总功耗低于0.8W，3.3V (典型值)时的IC功耗仅为380mW。
MAX3956的确定性抖动为4.6psp-p (接收器)和5psp-p (发送器)。
转换器固有的稳定性，因此无需外部补偿，从而简化了设计，并最大限度地减小了解决方案占板面积。
TRINAMIC的分立MOSFETs采用CMOS技术，导通内阻RDS在40到70毫欧姆之间，而使用BCDMOS技术的集成MOSFET的典型导通内阻RDS是在200到600毫欧姆之间。
因此，集成的驱动/MOSFET组合仅适用于相对较低的电流范围，而分立MOSFET电机驱动芯片则能够支持更高的电压/电流组合。
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