极端温度环境下电容器要求有很高的耐热性可靠性及紧凑性
发布时间:2023/8/28 19:48:29 访问次数:122
TRL-40配备丰富的I/O扩展槽，包括：4个第三代PCIe x16连接接口，1个第三代PCIe x8连接接口以及1个第二代PCIe x4连接接口。
TRL-40特别针对先进影像数据处理应用而设计，提供了第三代PCIe高速通讯连接接口，相较于前一代增加一倍的带宽降低30%的I/O延迟，大幅提升系统整体性能，搭配图像采集卡，使其成为高端机器视觉及影像视频的理想解决方案。
同时为了兼顾在各种严苛的应用环境下提升产品的可靠度及耐用性，TRL-40工业级服务器在抗振部分可达到1G的抗振动标准，同时支持0℃至40℃的工作温度。
电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围，这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。
TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电容器，目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA 0603~1206)。而此前积层陶瓷电容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608组件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3，是世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器。
这是一个应用非常广泛的概念，在谈及摄影机产品的拍摄影像指针时，一般的“动态范围”是指摄影机对拍摄场景中景物光照反射的适应能力，具体指亮度(反差)及色温(反差)的变化范围。
许多在模拟信号处理器中无法进行的工作,都可以在数字处理中进行,如二维数字滤波,数字动态影像检测,数字背景光补偿,肤色轮廓校正,细节补偿频率调节,准确的彩色矩阵,精确的校正,自动聚焦等。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
TRL-40配备丰富的I/O扩展槽，包括：4个第三代PCIe x16连接接口，1个第三代PCIe x8连接接口以及1个第二代PCIe x4连接接口。
TRL-40特别针对先进影像数据处理应用而设计，提供了第三代PCIe高速通讯连接接口，相较于前一代增加一倍的带宽降低30%的I/O延迟，大幅提升系统整体性能，搭配图像采集卡，使其成为高端机器视觉及影像视频的理想解决方案。
同时为了兼顾在各种严苛的应用环境下提升产品的可靠度及耐用性，TRL-40工业级服务器在抗振部分可达到1G的抗振动标准，同时支持0℃至40℃的工作温度。
电子控制单元(ECU)搭载于发动机室周围，这种极端温度环境下所使用的电容器要求有很高的耐热性、可靠性及紧凑性。
TDK已扩大其MEGACAP类型中的CKG系列积层陶瓷电容器，目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA 0603~1206)。而此前积层陶瓷电容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608组件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3，是世界上最小的车载带引线框架积层陶瓷电容器。
这是一个应用非常广泛的概念，在谈及摄影机产品的拍摄影像指针时，一般的“动态范围”是指摄影机对拍摄场景中景物光照反射的适应能力，具体指亮度(反差)及色温(反差)的变化范围。
许多在模拟信号处理器中无法进行的工作,都可以在数字处理中进行,如二维数字滤波,数字动态影像检测,数字背景光补偿,肤色轮廓校正,细节补偿频率调节,准确的彩色矩阵,精确的校正,自动聚焦等。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
公网安备44030402000607
