AFT09MS015N是一款针对新级别10W移动无线电设计的理想解决方案。15W的器件具有Airfast组合的典型高增益、极端耐用性和更广的带宽能力，适用于移动无线电应用。AFT05MS006N产品规格 。

新Airfast RF功率LDMOS器件采用PLD-1.5W封装。其他特性包括：

能承受> 65:1的VSWR，即使有同步过压和过驱动

大于16dB的高功率增益，需要更少的阶段并提高稳定性

60%以上的高效率，简化了冷却，并实现更小的基站规格

可用于VHF、UHF和800M频段的参考电路

如今扩展系列由于采用了高精密金属盖装配结构，安装无需粘合剂或焊接，因此可靠性更高。新型引线框架的设计提供了优异的热应力和机械应力耐性。

此外，新型积层陶瓷电容器的电容范围更宽，为0.1μF至22μF，额定电压为16 V到630 V。MEGACAP类型的CKG系列积层陶瓷电容器通过先进的结构设计，使其拥有极宽的工作温度范围，为-55°C至150°C，同时在电子控制单元ECU中使用具有很高的可靠性。

它们的恒定频率、电流模式架构最大限度地降低了开关噪声，同时提供非常快的电压和负载瞬态响应。

LTC3624/-2在2.7V至17V输入电压范围内工作，从而非常适用于单节或多节锂离子电池组输入以及12V 中间总线供电系统。其3mmx3mm DFN封装、高开关频率、以及纤巧和低成本的电容器和电感器相结合，可确保构成占板面积高度紧凑的解决方案。

DSP芯片是一种特殊的微处理器，根据数字信号处理理论的数学模型和算法，设计出专门的数字信号微处理器芯片。计算程序全部“硬化”，数字滤波器所需要的其他设备也全部集成、硬化，比如加法器、存储器、控制器、输入/输出接口，甚至其他类型的外部设备等。