根据iSuppli发布的报告，虽然全球半导体市场目前处在比较低迷的状态，但该公司认为芯片制造商为了下一波市场的扩张作准备，今年将会增加在先进技术，主要是十二吋晶圆，上的资本支出。多家半导体制造商在2004年度兴建新的晶圆厂，开发十二吋晶圆的先进处理技术；这些晶圆厂现在需要开始装配设备，以因应下一波半导体市场复苏的需求。因此，半导体制造商今年的资本支出将高于去年度。

    十二吋晶圆设备的装设最早开始于1998年，但后来在2001年全球芯片市场出现严重的萧条，因而影响到这些投资的回收。不过，对于这些具有前瞻性策略眼光的厂商而言，它们的投资终于在2004年有了回报。目前半导体业进入一个成长比较缓慢的阶段，正是许多厂商开始采用新世代技术的最好时机。在2004年底之前，现有的晶圆厂中只有24%拥有完全的无尘室设备，并且其设备的装设达到了原先计划产能的90%以上。在2005年底之前，全球将有另外十六座晶圆厂完成设备装设并开始生产。

    iSuppli预测在现有与新晶圆厂中加装设备，将会带动今年全球半导体资本支出比去年增长1.9%，达到440亿美元。值得注意的是，中国大陆今年资本支出可能比去年缩减3%，虽然该地区是全球成长最迅速的芯片制造地，主要原因除了全球需求紧缩之外，主要是该地区大部份现有晶圆厂已在去年完成必要设备的装设。对于中国大陆而言，必须等到新晶圆厂的建造，才会带动大幅资本支出的增加。iSuppli对于今年资本支出的预测应是远低于设备制造商的预期，但该公司强调只有在制造商得以消耗现有过多产能之后该产业才能有强劲的回升。

　 （转自　赛迪网）