全功能电源转换器采用半桥拓扑结构工业标准四分之一砖尺寸
发布时间:2023/8/23 22:07:50 访问次数:53
新款ISOdriver组件提供高端/低端及双驱动器型号。高端/低侧型号内置保护机制，可避免重迭的时间错误，为重视安全性的应用提供可靠的操作。
配备Silicon Labs的ISOpro数字隔离器件及LM5035C控制器，此参考设计和评估板提供全功能的电源转换器，采用基于半桥拓扑结构的工业标准四分之一砖尺寸。
除了扩充的Si82xx ISOdriver系列之外，Silicon Labs并针对电源供应应用提供配套的组件，包括ISOpro数字隔离IC、电流传感器和小体积混合信号微控制器(MCU)。
Si822x和Si823x组件具备超快速的50ns传播延迟，比普通光耦合器结合门极驱动器方案的速度快五倍以上，可实现更佳的时序裕（Timing margins）和更高的系统效率。
由于采用主流的CMOS工艺技术，ISOdriver组件的性能不会因时间和温度的变化而衰减，而这些问题在光耦合器方案中却很常见。
以LFPAK为封装全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是世界上高度可靠的功率SO-8封装。
LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。
随着对电子应用不断增长的消费需求，汽车OEM厂商面临在汽车的有限空间中引入新功能的挑战，同时要保持燃油效率、电子稳定性和可靠性。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
新款ISOdriver组件提供高端/低端及双驱动器型号。高端/低侧型号内置保护机制，可避免重迭的时间错误，为重视安全性的应用提供可靠的操作。
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除了扩充的Si82xx ISOdriver系列之外，Silicon Labs并针对电源供应应用提供配套的组件，包括ISOpro数字隔离IC、电流传感器和小体积混合信号微控制器(MCU)。
Si822x和Si823x组件具备超快速的50ns传播延迟，比普通光耦合器结合门极驱动器方案的速度快五倍以上，可实现更佳的时序裕（Timing margins）和更高的系统效率。
由于采用主流的CMOS工艺技术，ISOdriver组件的性能不会因时间和温度的变化而衰减，而这些问题在光耦合器方案中却很常见。
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LFPAK封装针对高密度汽车应用进行了优化，其面积比DPAK封装减小了46%而具有与DPAK封装近似的热性能。
随着对电子应用不断增长的消费需求，汽车OEM厂商面临在汽车的有限空间中引入新功能的挑战，同时要保持燃油效率、电子稳定性和可靠性。
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