导通损耗和开关损耗找到平衡点大幅提升晶体管的整体性能
发布时间:2023/8/22 20:44:32 访问次数:74
一款新型NTC传感器元件，专为测量高达650°C的高温而设计。该元件基于高温陶瓷传感器元件，连接至一根金属化氧化铝棒，然后进行玻璃封装，测量精度高，温度为200°C时，温度容差仅为±1K。
由于采用了玻璃封装，该新型元件极其坚固耐用。新型传感器长16mm，玻璃封装直径为2mm，还配备了焊接至氧化铝棒的连接线.
其中，自清洁炉的工作原理是将炉身加热至500°C，分解食物残渣的长链分子，使其大部分都变成气体和灰烬。NTC传感器可调节并稳定所需温度。
第三代沟栅式场截止型低损耗制造工艺,M系列IGBT有一个全新沟栅和特殊设计的P-N-P垂直结构,可以在导通损耗和开关损耗之间找到了最佳平衡点,从而能够大幅提升晶体管的整体性能。
第二代Nios®II嵌入式评估套件(NEEK)，它安装了Altera的非易失MAX®10 FPGA以及Nios II软核嵌入式处理器。
在150°C初始高结温时，最小短路耐受时间为6μs，175°C最大工作结温及宽安全工作范围有助于延长元器件的使用寿命，同时提高对功率耗散有极高要求的应用可靠性。
此外，新产品的封装还集成了新一代续流二极管。新二极管提供快速恢复功能，并同时保持低正向压降和高恢复软度。
这项设计不仅可实现优异的EMI保护功能，同时可以有效降低开关损耗。正VCE(sat)温度系数，结合紧密的参数分布，使新产品能够安全并联，并满足更大功率的要求。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
一款新型NTC传感器元件，专为测量高达650°C的高温而设计。该元件基于高温陶瓷传感器元件，连接至一根金属化氧化铝棒，然后进行玻璃封装，测量精度高，温度为200°C时，温度容差仅为±1K。
由于采用了玻璃封装，该新型元件极其坚固耐用。新型传感器长16mm，玻璃封装直径为2mm，还配备了焊接至氧化铝棒的连接线.
其中，自清洁炉的工作原理是将炉身加热至500°C，分解食物残渣的长链分子，使其大部分都变成气体和灰烬。NTC传感器可调节并稳定所需温度。
第三代沟栅式场截止型低损耗制造工艺,M系列IGBT有一个全新沟栅和特殊设计的P-N-P垂直结构,可以在导通损耗和开关损耗之间找到了最佳平衡点,从而能够大幅提升晶体管的整体性能。
第二代Nios®II嵌入式评估套件(NEEK)，它安装了Altera的非易失MAX®10 FPGA以及Nios II软核嵌入式处理器。
在150°C初始高结温时，最小短路耐受时间为6μs，175°C最大工作结温及宽安全工作范围有助于延长元器件的使用寿命，同时提高对功率耗散有极高要求的应用可靠性。
此外，新产品的封装还集成了新一代续流二极管。新二极管提供快速恢复功能，并同时保持低正向压降和高恢复软度。
这项设计不仅可实现优异的EMI保护功能，同时可以有效降低开关损耗。正VCE(sat)温度系数，结合紧密的参数分布，使新产品能够安全并联，并满足更大功率的要求。
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