电路板空间尺寸要求满足智能新功能需求降低物料成本
发布时间:2023/8/22 20:03:43 访问次数:70
新的TMx4903系列先进光学传感器模块，集成了通用遥控器、条形码仿真、RGB颜色传感、接近感测和3D手势检测功能，封装体积只有5.0x2.0x1.0mm。
高度集成的TMx4903模块可降低对电路板空间尺寸的要求，满足如今智能手机新功能需求的同时显著降低物料成本。
TMD4903和TMG4903是该模块的两大系列产品，能实现精确的颜色感知和接近探测，并集成一个IR光束红外模式发生器。红外模式发生器可发出红外信号控制任何符合标准的消费产品。
对于SEPIC拓扑而言，LT8494可用高达60V的输入电源工作，而在具备穿越保护的升压和反激式拓扑中，输入电源可高达32V。其他特点包括FMEA容错封装(TSSOP-20E)、电源良好指示器、可编程软启动和过热停机保护。
耐热性能增强型TSSOP-20E或4mmx4mm QFN封装和纤巧外部组件相结合，可确保解决方案占板面积非常紧凑，同时可最大限度地降低解决方案成本。
BCcomponents PTCSL03系列器件的直径小于4.0mm，规定的温度等级从+80℃到+150℃，标准温度公差为±5℃，在新能源、工业和消费类应用能实现小体积和精确的远程过温检测。
新产品系列提供八种磁场操作选择和释放阈值(Bop和Brp)，以满足多种应用对磁场强度及感测器与磁场之间距离的要求。
Bop和Brp敏感度从最高达+25G/-25G到最低达+210G/-210G，还能保持引脚兼容性。这些器件采用行业标准SOT23及SIP3封装。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
新的TMx4903系列先进光学传感器模块，集成了通用遥控器、条形码仿真、RGB颜色传感、接近感测和3D手势检测功能，封装体积只有5.0x2.0x1.0mm。
高度集成的TMx4903模块可降低对电路板空间尺寸的要求，满足如今智能手机新功能需求的同时显著降低物料成本。
TMD4903和TMG4903是该模块的两大系列产品，能实现精确的颜色感知和接近探测，并集成一个IR光束红外模式发生器。红外模式发生器可发出红外信号控制任何符合标准的消费产品。
对于SEPIC拓扑而言，LT8494可用高达60V的输入电源工作，而在具备穿越保护的升压和反激式拓扑中，输入电源可高达32V。其他特点包括FMEA容错封装(TSSOP-20E)、电源良好指示器、可编程软启动和过热停机保护。
耐热性能增强型TSSOP-20E或4mmx4mm QFN封装和纤巧外部组件相结合，可确保解决方案占板面积非常紧凑，同时可最大限度地降低解决方案成本。
BCcomponents PTCSL03系列器件的直径小于4.0mm，规定的温度等级从+80℃到+150℃，标准温度公差为±5℃，在新能源、工业和消费类应用能实现小体积和精确的远程过温检测。
新产品系列提供八种磁场操作选择和释放阈值(Bop和Brp)，以满足多种应用对磁场强度及感测器与磁场之间距离的要求。
Bop和Brp敏感度从最高达+25G/-25G到最低达+210G/-210G，还能保持引脚兼容性。这些器件采用行业标准SOT23及SIP3封装。
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