TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOPÔ超薄功率封装形式。

该12引脚封装的占板面积虽然只有119mm2，但仍能提供标准所要求的安全爬电距离和电气间隙，并可用于离线式应用。

TMBS整流器具有承受高正向浪涌的能力和低至0.3V的正向电压降，从而减小功率损耗。这些器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE2002/96/EC，并符合IEC61249-2-21制定的无卤素规范。

新款45VTMBS整流器,4款提供eSMP®表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10AV10P45S、15AV15P45S以及15AVSB1545和20AVSB2045，扩大其用于太阳能电池旁路应用的TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器。

它是原SVL系列(0.5毫米间距和0.9毫米高度 ZIF)的升级版，而SVL系列已经被广泛地认为是零插入力连接器的标准，用于显示背光灯和可触摸屏式连接。该VLP0.7毫米高度系列具有相同的带电缆锁定功能及底部连接型式的后向触发执行器。

一种独特的FFC/FPC电缆电源连接器，用于通过FFC/FPC电缆进行嵌入式电池连接，每个接点功率分配超过1安培，小于1.00毫米间距的连接器。目前正在开发的规格为0.85毫米间距，4针连接器，每个接点能获得1.2A。因此，4针的FFC/FPC ZIF连接器总共可达4.8A.

UBX G6010-NT在不到7x8mm的PCB面积上实现了完整独立的GPS接收机。该芯片集成了大部分无源器件，全系统的BOM仅需5个外部源泉元气件，其中包括SAW滤波器和TCXO。

由于集成了LDO和LNA，因此无需昂贵的外接存储器。它还支持廉价的普通晶体及TCXO，采用双层PCB板进行集成，并运用小尺寸封装，从而进一步节约了成本。

该芯片专为低功耗设计，采用了具有突破性的智能电源管理，支持低功耗应用。该芯片可在-40°C至 85°C的温度下工作。

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