晶片设计业者表示，由于在中芯国际试产的良率不如预期，因此去年开始订单又回流到台积电。不过台积电内部表示，由于库存调整仍持续进行，回流的订单量尚不足以扭转整体局势，但估计第二季接单将会比第一季明显增加。

　  美商Marvell内部表示，原本在中芯国际的下单就是“尝试”性质偏多，不过试行的结果似乎不如预期，因此主要下单对象一直都是台积电，占中芯国际的营收比重一直都不高。市场也指出，另一家网路晶片厂商 Broadcom在中芯使用的结果也不尽理想，去年开始同样出现订单回流台积电的状况。对此Broadcom内部表示，目前在中芯主要使用的是0.13微米等制程，尽管成本较低，但的确良率也相对较低，下单主力仍集中在台积电的0.18微米至0.13微米间。

　  某网路安全晶片公司业者也表示，去年在中芯国际试产高阶制程，尽管报价仅为台积电同级制程的五成，但接近量产之际的良率评估，仍无法令此设计公司满意。因此订单也决定转到台积电重新试产。尽管如此，也有设计公司对中芯国际为其量身打造的制程良率相当满意，并表示可能只是同样制程、无法满足所有客户的需求，才会出现如此两极化的评价。

　  尽管下游客户证实部分订单从中芯国际回流到台积电，台积电内部表示，第一季接单状况为“符合预期”，也就是维持先前法说会中的78％产能利用率估计（中芯第一季的产能利用率估计为85％）。台积电内部并表示，整体通讯晶片需求本季并没有特别突出的表现，但是第二季包括电脑（外商绘图处理器为主）、通讯与消费性电子晶片的需求，可望较本季明显增长。

　　（转自　慧聪网）