28nm工艺下晶片面积小至1.5mm2具有成本效益和超低功耗应用
发布时间:2023/8/10 1:27:42 访问次数:144
Wi-Fi标准的过多和持续演变促成了一种新的硅产品设计方法，使得半导体公司能够缩短开发时间，最大限度地降低风险，并延长产品的寿命周期。我们非常高兴能够与CEVA合作，通过提供独特的基于软件的多标准Wi-Fi解决方案来适应这一发展趋势。
这款解决方案利用了我们在先前Wi-Fi产品中积累的专业技术和商业成就。CEVA-XC4000处理器系列能够支持最严苛的通信标准，并已证明非常适合我们的PHY和Lower-MAC软件方案。
我们的组合参考架构使客户能够应对从智能手机到Wi-Fi接入点的任何802.11ac应用案例。
这种可扩展的Wi-Fi参考架构以新的CEVA-XC4000 DSP架构框架为基础，适用于要求28nm工艺下晶片面积小至1.5 mm2且具有成本效益和超低功耗的应用。
CEVA-Toolbox包括软件库、图形调试器及名称为CEVA应用优化器(CEVA Application Optimizer)的整套优化工具链。这种应用优化器能够以C源代码实现自动和手动优化。
新型ADXL377三轴加速度计将为我们的耳机传感器项目锦上添花。该器件尺寸更小，大大缩短了将元件放入各车手定制耳模之前所需的生产时间，而且加速度计的位置离耳道口更近，有助于将加速度计连接至驾驶员头部，获得更加准确的读数。
过去，要获得相同的数据，我们必须在每只耳朵内使用三个独立的IC。
此外，BVA PoP的互连系统能够通过采用常见又低成本的丝焊技术实现宽幅输入/输出功能。
ADXL377 MEMS加速度计能够精确测量接触类运动及工业设备高冲击事件中的冲击力.
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
Wi-Fi标准的过多和持续演变促成了一种新的硅产品设计方法，使得半导体公司能够缩短开发时间，最大限度地降低风险，并延长产品的寿命周期。我们非常高兴能够与CEVA合作，通过提供独特的基于软件的多标准Wi-Fi解决方案来适应这一发展趋势。
这款解决方案利用了我们在先前Wi-Fi产品中积累的专业技术和商业成就。CEVA-XC4000处理器系列能够支持最严苛的通信标准，并已证明非常适合我们的PHY和Lower-MAC软件方案。
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这种可扩展的Wi-Fi参考架构以新的CEVA-XC4000 DSP架构框架为基础，适用于要求28nm工艺下晶片面积小至1.5 mm2且具有成本效益和超低功耗的应用。
CEVA-Toolbox包括软件库、图形调试器及名称为CEVA应用优化器(CEVA Application Optimizer)的整套优化工具链。这种应用优化器能够以C源代码实现自动和手动优化。
新型ADXL377三轴加速度计将为我们的耳机传感器项目锦上添花。该器件尺寸更小，大大缩短了将元件放入各车手定制耳模之前所需的生产时间，而且加速度计的位置离耳道口更近，有助于将加速度计连接至驾驶员头部，获得更加准确的读数。
过去，要获得相同的数据，我们必须在每只耳朵内使用三个独立的IC。
此外，BVA PoP的互连系统能够通过采用常见又低成本的丝焊技术实现宽幅输入/输出功能。
ADXL377 MEMS加速度计能够精确测量接触类运动及工业设备高冲击事件中的冲击力.
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