焊球和焊孔堆叠一个跨越式进步满足业界所需带宽增幅
发布时间:2023/8/10 1:25:28 访问次数:52
802.11ac标准的出现对于具备多标准高性能Wi-Fi功能SoC开发带来了新的挑战。提供这种增强性能所需的处理器要求呈指数级上升，现有多标准Wi-Fi解决方案的硬接线设计方法不再有效。
我们与CEVA-Xcnet合作伙伴Antcor合作设计的基于CEVA-XC4000的802.11ac新参考架构能够轻易满足这些性能要求，以软件形式提供全面的灵活性，支持802.11ac标准和任何其它Wi-Fi标准。这种高性能参考架构是新型CEVA-XC4000 DSP系列以软件形式满足任何先进通信标准的多功能性的范例。
对于尚待批准的802.11ac Wi-Fi新标准,及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在内的其它众多衍生标准,这种基于软件的方法能够提供全面的灵活性，可以通过软件更新应对标准变化，并支持各种应用案例。
ADXL377 MEMS加速度计特性
三轴检测 {--todayStockList--}
范围(g)： ±200
功耗：300μA（典型值）
单电源供电：1.8V至3.6V
抗冲击能力：10000g
小尺寸薄型封装
带宽：1600Hz，适合工业冲击检测应用
0.2mm的间距是目前焊球和焊孔堆叠的一个跨越式进步，能够满足业界所需的带宽增幅。
BVA PoP 采用现有的封装组装和表面贴装技术(SMT)的基础设施，因此无需投入大量资金，很快就能以低成本增加带宽。
BVA PoP适用于应用程式处理器加内存的PoP堆叠应用。通过将处理器提高到内存的带宽，BVA PoP能够实现更高的分辨率、更快的帧速率视频流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多应用操作、更逼真的游戏和全新的高分辨率3D应用。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
802.11ac标准的出现对于具备多标准高性能Wi-Fi功能SoC开发带来了新的挑战。提供这种增强性能所需的处理器要求呈指数级上升，现有多标准Wi-Fi解决方案的硬接线设计方法不再有效。
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对于尚待批准的802.11ac Wi-Fi新标准,及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在内的其它众多衍生标准,这种基于软件的方法能够提供全面的灵活性，可以通过软件更新应对标准变化，并支持各种应用案例。
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范围(g)： ±200
功耗：300μA（典型值）
单电源供电：1.8V至3.6V
抗冲击能力：10000g
小尺寸薄型封装
带宽：1600Hz，适合工业冲击检测应用
0.2mm的间距是目前焊球和焊孔堆叠的一个跨越式进步，能够满足业界所需的带宽增幅。
BVA PoP 采用现有的封装组装和表面贴装技术(SMT)的基础设施，因此无需投入大量资金，很快就能以低成本增加带宽。
BVA PoP适用于应用程式处理器加内存的PoP堆叠应用。通过将处理器提高到内存的带宽，BVA PoP能够实现更高的分辨率、更快的帧速率视频流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多应用操作、更逼真的游戏和全新的高分辨率3D应用。
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