双极性晶体管为开发出小尺寸高功率密度和高效率模块奠定基础
发布时间:2023/8/9 13:15:59 访问次数:116
28纳米制程，它的八核芯片分别是四枚主频为2.1GHz的A15架构芯片以及四枚主频为1.5GHz的A7架构芯片，HMB方案打通了不同架构之间的连接，和此前的Exynos Octa芯片相比，Exynos 5422 Octa的处理效率最高能提升34%。
六核芯片Exynos 5260 Hexa是在Galaxy Note III Neo上使用的芯片方案。它的六核芯片分别是三枚主频为1.7GHz的A15芯片以及三枚主频为1.3GHz的A7芯片。
Exynos 5422 Octa还使用了HMP异核多处理方案，是一枚真正的八核芯片。
新的双极性晶体管组合将不断推出新品，包括采用LFPAK56D封装的双晶体管以及采用LFPAK56封装的6 A、10A和15A高电流型号。
LFPAK封装将成为双极性晶体管领域紧凑式电源封装的标准，这种封装的双极性晶体管，这为开发出小尺寸、高功率密度和高效率的模块奠定了基础。
通过专有的发送器/接收器反向通信协议，与无线电源发送器配合时可以实现更复杂的通讯，同时集成的I2C接口提供充电状态和专有的定位指南信息。
灵活的固件和微控制器可编程性有利于调整线圈驱动电路，为多种应用和使用场景实现电源传输效率最大化。凭借出色的电源效率和兼容最新的WPC和PMA标准，器件可使用任何兼容Qi或PMA的充电基座来为电池快速充电。对于不需要双模功能的应用，IDTP9022可提供仅适用于Qi标准的版本。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
28纳米制程，它的八核芯片分别是四枚主频为2.1GHz的A15架构芯片以及四枚主频为1.5GHz的A7架构芯片，HMB方案打通了不同架构之间的连接，和此前的Exynos Octa芯片相比，Exynos 5422 Octa的处理效率最高能提升34%。
六核芯片Exynos 5260 Hexa是在Galaxy Note III Neo上使用的芯片方案。它的六核芯片分别是三枚主频为1.7GHz的A15芯片以及三枚主频为1.3GHz的A7芯片。
Exynos 5422 Octa还使用了HMP异核多处理方案，是一枚真正的八核芯片。
新的双极性晶体管组合将不断推出新品，包括采用LFPAK56D封装的双晶体管以及采用LFPAK56封装的6 A、10A和15A高电流型号。
LFPAK封装将成为双极性晶体管领域紧凑式电源封装的标准，这种封装的双极性晶体管，这为开发出小尺寸、高功率密度和高效率的模块奠定了基础。
通过专有的发送器/接收器反向通信协议，与无线电源发送器配合时可以实现更复杂的通讯，同时集成的I2C接口提供充电状态和专有的定位指南信息。
灵活的固件和微控制器可编程性有利于调整线圈驱动电路，为多种应用和使用场景实现电源传输效率最大化。凭借出色的电源效率和兼容最新的WPC和PMA标准，器件可使用任何兼容Qi或PMA的充电基座来为电池快速充电。对于不需要双模功能的应用，IDTP9022可提供仅适用于Qi标准的版本。
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