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超亮硅上AllnGaP芯片技术亮度业内最高发光强度达到35500mcd

发布时间:2023/7/31 19:26:13 访问次数:141

超小尺寸、无色SMD封装,带有圆顶透镜的新系列大红、红、琥珀和黄色的超亮LED---VLD.1235..。Vishay Semiconductors的该系列LED使用最新的超亮硅上AllnGaP芯片技术,亮度业内最高,发光强度达到35500mcd。

LED具有高亮度和2.3mmx2.3mmx2.8mm的小占位,性能稳定可靠,是交通信号灯和指示牌、室内外照明、音视频设备的指示灯和背光、可见光栅、家电和工业设备等各种应用的上佳之选。

器件提供鸥翼和倒鸥翼版本,光通量高,配合更大的芯片尺寸,可承受70mA的驱动电流。这些LED的半强角为±11°,能承受最高2kV的ESD电压,符合JESD22-A114-B要求。器件按照亮度和颜色分类包装。

PXIeM9451A测量加速器,它是一款高性能FPGA处理卡,能够加快功率放大器测试的包络跟踪和数字预失真表征。

使用M9451A,工程师能够在几十毫秒内完成闭环/开环 DPD 和包络跟踪测量,速度提升百倍。

M9451A现在整合到RF PA/FEM 表征和测试参考解决方案中,可以在保持高精度S参数、谐波失真、功率和解调测量的同时,提供更高的测试吞吐量。参考解决方案能够全面表征新一代功率放大器模块,例如功率放大器、双工器

使用温度范围-55℃~150℃、静电容量变化率±15%。在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后,由于插入印刷基板、插座、紧固螺丝、插入元件等作业而导致基板变形,因随之而产生的拉伸应力在积层陶瓷电容器的基础元件上产生裂纹的不良现象。

在高低温之间反复变化的温度环境下,由于电子元件和基板的热膨胀系数存在差异,焊接接合部位的应力增加,从而导致焊接部位产生裂纹的不良现象。

主要应用汽车的发动机舱等,在高温环境下使用的控制单元平滑电路及去耦用途主要特点和优势可耐受严酷的高温环境,150℃温度保証抗震、有效防止由基板翘曲裂纹和热循环引起的焊接裂纹的树脂电极150pF~10uF的大静电容量范围符合AEC-Q200标准.

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

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LED具有高亮度和2.3mmx2.3mmx2.8mm的小占位,性能稳定可靠,是交通信号灯和指示牌、室内外照明、音视频设备的指示灯和背光、可见光栅、家电和工业设备等各种应用的上佳之选。

器件提供鸥翼和倒鸥翼版本,光通量高,配合更大的芯片尺寸,可承受70mA的驱动电流。这些LED的半强角为±11°,能承受最高2kV的ESD电压,符合JESD22-A114-B要求。器件按照亮度和颜色分类包装。

IeM9451A测量加速器,它是一款高性能FPGA处理卡,能够加快功率放大器测试的包络跟踪和数字预失真表征。

使用M9451A,工程师能够在几十毫秒内完成闭环/开环 DPD 和包络跟踪测量,速度提升百倍。

M9451A现在整合到RF PA/FEM 表征和测试参考解决方案中,可以在保持高精度S参数、谐波失真、功率和解调测量的同时,提供更高的测试吞吐量。参考解决方案能够全面表征新一代功率放大器模块,例如功率放大器、双工器

使用温度范围-55℃~150℃、静电容量变化率±15%。在将积层陶瓷电容器焊接到基板上后,由于插入印刷基板、插座、紧固螺丝、插入元件等作业而导致基板变形,因随之而产生的拉伸应力在积层陶瓷电容器的基础元件上产生裂纹的不良现象。

在高低温之间反复变化的温度环境下,由于电子元件和基板的热膨胀系数存在差异,焊接接合部位的应力增加,从而导致焊接部位产生裂纹的不良现象。

主要应用汽车的发动机舱等,在高温环境下使用的控制单元平滑电路及去耦用途主要特点和优势可耐受严酷的高温环境,150℃温度保証抗震、有效防止由基板翘曲裂纹和热循环引起的焊接裂纹的树脂电极150pF~10uF的大静电容量范围符合AEC-Q200标准.

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