中芯国际的首批300毫米晶圆通过验证
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:360
中芯国际的高层日前表示，该公司在北京的300毫米晶圆厂的首批芯片已通过验证。
目前，中芯国际的第一家300毫米晶圆厂内有两条110纳米生产线。其中一条为德国英飞凌(Infineon Technologies)生产DRAM，另一条计划为日本的Elpida Memory生产DRAM。
使问题变得复杂的是，英飞凌和Elpida Memory Inc.采用两种相互竞争的技术设计芯片。英飞凌用的是沟道技术(trench technology)，而Elpida Memory Inc.采用的是堆叠电容器(stacked capacitor)。
但是中芯国际的总裁兼首席执行官张汝京表示，两种产品的合格率都很高。他说：“两种DRAM都处于验证阶段。看来形势不错。”
（文章来源：国际电子商情）
中芯国际的高层日前表示，该公司在北京的300毫米晶圆厂的首批芯片已通过验证。
目前，中芯国际的第一家300毫米晶圆厂内有两条110纳米生产线。其中一条为德国英飞凌(Infineon Technologies)生产DRAM，另一条计划为日本的Elpida Memory生产DRAM。
使问题变得复杂的是，英飞凌和Elpida Memory Inc.采用两种相互竞争的技术设计芯片。英飞凌用的是沟道技术(trench technology)，而Elpida Memory Inc.采用的是堆叠电容器(stacked capacitor)。
但是中芯国际的总裁兼首席执行官张汝京表示，两种产品的合格率都很高。他说：“两种DRAM都处于验证阶段。看来形势不错。”
（文章来源：国际电子商情）
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