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APU配备视频压缩引擎以硬件协助有效率视频编码及转文件

发布时间:2023/7/25 20:59:21 访问次数:71

3D磁性传感器TLV493D-A1B6让电表系统更小巧、更节能,三个磁性传感器用于防止利用大型磁体篡改电表行为——一个传感器测量一个方向的外部磁场。未来,3D磁性传感器TLV493D-A1B6将取代所有三个维度的传感器,从而让电表变得更小巧、更节能。

TLV493D-A1B6采用标准I2C数字协议与外部单片机建立通信,支持总线模式以节省额外布线成本和工作。

面向工业和消费品应用的TLV493D-A1B6传感器,可在2.7-3.5伏的电源电压下、以及-40°C-125°C的温度范围内工作。该产品已通过行业标准JESD47的认证。

Express-BE模块化计算机支持的图像输出格式,包括一个18/24位双通道的LVDS显示端口、及三个DDI显示端口;

除了内置整合绘图芯片,另外提供一个多任务的PCI Express® x16图形总线,以扩充独立显卡。

内存方面,提供双层堆栈的SODIMM插槽,可安装最多到16GB,非ECC DDR3L 1600/1333MHz内存;板上并汇集1个Gigabit以太网络端口(GbE)、4个USB 3.0端口、4个USB 2.0端口、4个SATA 6 Gb/s端口。超威的R系列APU同时配备了一个视频压缩引擎,以硬件协助更有效率的视频编码及转文件。

5个12位ADC(一共多达22个ADC输入),可提供16Msps的总吞吐量和300纳秒的ADC延迟。

dsPIC33数字电源系列产品在市场上获得了客户的广泛青睐,在全球范围也屡次获得各类电源转换产品设计大奖。新型dsPIC33EP ‘GS’系列基于获得市场成功的dsPIC33系列产品而设计,拥有更佳的性能和更多的集成特性,可令新一代设计实现更高的效率和更紧凑的外形。

这些工具包括:COM Express Type 6开发工具包,让系统整合商可以同时进行载板设计和软件验证;套件包含1个PCIe x16或2个PCIe x 8 的配适卡,与DB40除错模块。


3D磁性传感器TLV493D-A1B6让电表系统更小巧、更节能,三个磁性传感器用于防止利用大型磁体篡改电表行为——一个传感器测量一个方向的外部磁场。未来,3D磁性传感器TLV493D-A1B6将取代所有三个维度的传感器,从而让电表变得更小巧、更节能。

TLV493D-A1B6采用标准I2C数字协议与外部单片机建立通信,支持总线模式以节省额外布线成本和工作。

面向工业和消费品应用的TLV493D-A1B6传感器,可在2.7-3.5伏的电源电压下、以及-40°C-125°C的温度范围内工作。该产品已通过行业标准JESD47的认证。

Express-BE模块化计算机支持的图像输出格式,包括一个18/24位双通道的LVDS显示端口、及三个DDI显示端口;

除了内置整合绘图芯片,另外提供一个多任务的PCI Express® x16图形总线,以扩充独立显卡。

内存方面,提供双层堆栈的SODIMM插槽,可安装最多到16GB,非ECC DDR3L 1600/1333MHz内存;板上并汇集1个Gigabit以太网络端口(GbE)、4个USB 3.0端口、4个USB 2.0端口、4个SATA 6 Gb/s端口。超威的R系列APU同时配备了一个视频压缩引擎,以硬件协助更有效率的视频编码及转文件。

5个12位ADC(一共多达22个ADC输入),可提供16Msps的总吞吐量和300纳秒的ADC延迟。

dsPIC33数字电源系列产品在市场上获得了客户的广泛青睐,在全球范围也屡次获得各类电源转换产品设计大奖。新型dsPIC33EP ‘GS’系列基于获得市场成功的dsPIC33系列产品而设计,拥有更佳的性能和更多的集成特性,可令新一代设计实现更高的效率和更紧凑的外形。

这些工具包括:COM Express Type 6开发工具包,让系统整合商可以同时进行载板设计和软件验证;套件包含1个PCIe x16或2个PCIe x 8 的配适卡,与DB40除错模块。


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