先进制程，如7nm和5nm等设计节点，芯片制造商想要找到产品上的叠对误差、线宽尺寸不均匀和易失效点(Hotspots)的明确起因将变得越来越困难。

5款图案成型控制系统，主要针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点设计，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。

产品分别为ATL叠对良测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统，他们可以针对FinFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。

Teron™ 640e光罩检测产品系列和LMS IPRO7光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证EUV和先进的光学光罩。5D Analyzer®X1先进数据分析系统提供开放架构的基础，以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。

这五款系统将为我们的客户提供KLA-Tencor最尖端的技术，帮助他们降低由每个晶圆、光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差，从制程的源头进行控制，及早发现错误，避免造成更大的损失。

CAN总线中最常用的滤波器组件就是共模扼流圈。

共模扼流圈的构成方式是将两个线圈绕在同一个铁芯上。在每个线圈绕组方向的安排方面，要使得共模电流(也就是说，每个线圈内的电流方向一致)具有共用同一极性的磁通量。

这使得共模扼流圈可以运行为针对共模信号的电感器，从而提供一个随上升的频率而增加的阻抗。

差分模式电流(也就是说，每个线圈内的电流方向相反)将使它们的磁通量与反向极性相互作用。对于诸如CAN信号的均衡波形，每个线圈内相反磁通量的幅度将会相等，因此不会在铁芯内累积静磁通。这使得扼流圈运行为一个针对CAN信号的短接电路。