为了避免数字信号耦合到模拟电路中去，模拟地和数字地通常分开。

一个ADC的芯片上的焊点到封装引脚的连线所产生的引线接合电感和电阻，并不是IC设计者专门加上去的。快速变化的数字电流在B点产生一个电压，经过杂散电容必然耦合到模拟电路的A点 。

尽管这是制造芯片 过程中IC设计者应考虑的问题。可是你能够看到为了防止进一步耦合，模拟地和数字地的引 脚在外面应该用最短的连线接到同一个低阻抗的接地平面上。

任何在数字地引脚附加的外部阻抗都将在B点上引起较大的数字噪声。然后将大的数字噪声通过杂散电容耦合到模拟电路上。可通过一个极简单的来说明这一点。

功率富裕度要在1倍以上，不要算出来1/8W就用0805，至少要用1206的。

如果板子没有别的表贴件就不要选表贴电阻，会带来额外焊接成本。如果有表贴件，则尽量用表贴电阻，省成本，省焊接费，省空间，电气特性好。

电解电容的电压裕度要一倍以上，比如5V电路至少要用9V电容，因为电解电容热稳定性较差，温度稍微高点，耐压急剧下降。

堆叠式芯片更加高效，产生较少的热量，能够以光速在短得多的互连通道里进行通信。

由于信号的共模部分能够与系统(或与外部系统)中的其它分量耦合在一起(通过辐射或传导路径)，这个共模噪声直接影响放射性能。这个器件的传导放射按照工业电气工程/电子 (IBEE) 茨维考技术的工程服务进行测量;这个器件的传导放射连同一个普通汽车原始设备制造商(OEM)限值线一同绘制。

这个收发器的输出放射超过了低频和高频区域内的OEM要求。为了把放射降低到令人满意的水平，必须使用某些外部滤波。