接口层、交换层和路由层等3个部分。接口层包含了所有重要的局域网接口，如10/100Mbps以太网、千兆以太网、FDDI和ATM等;

交换层集成了多种局域网接口，并辅之以策略管理，同时还提供链路汇聚、VLAN和标记机制;路由层提供主要的局域网路由协议，包括IP、IPX和AppleTalk等，并通过策略管理，提供传统路由或直通的第三层转发技术。

策略管理和行政管理相结合，使得网络管理员能够根据企业的特定需求调整网络。一般来说，第三层交换产品都采用可编程可扩展的ASIC芯片技术，

Cortex-A76AE的汽车主机厂还可在其原型车辆中设计仅需瓦级而非千瓦级能耗的自动驾驶系统。

低能耗还可以实现更加节能地使用车辆电池电量，同时结合热效率提升计算能力的封装，进而延长车辆续航能力以降低行驶成本。

全新CoreLink GIC-600AE、CoreLink MMU-600AE和CoreLink CMN-600AE可提供高性能的中断管理、扩展虚拟化和内存管理等关键功能，以及连接多个CPU集群扩展安全多核系统的功能。

将汽车安全完整性从ASIL-B级别提升至ASIL-D级别，并支持分核-锁步功能和嵌入到Cortex-A76AE设计之中的功能安全系统功能。

新技术的成功使得intel可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。

在目前的CPU工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。

当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。