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贴片封装型IPM体积更小内置全面保护功能采用回流焊降低生产成本

发布时间:2023/7/23 17:14:05 访问次数:227

28nm HPC+制程工艺,内置4核Arm Cortex™- A53处理器,主频达1.4GHz,配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器,支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

凭借创新的芯片设计技术,SC9832E拥有更具竞争力的功耗及性能优势。它拥有极佳的续航能力,可实现3000毫安电池200小时的超长待机。在各个使用场景下的功耗能力均表现优异,多后台运行下其待机功耗可降低50%,重度使用时续航时间可提高40%。

同时,拥有更高的性能,其 512MB及1GB内存版本均已通过Android Go版本认证,且在Android Go版本跑分性能上高于市场竞品20%以上,游戏及程序启动响应更加流畅快速。

RC-IGBT芯片实现更高的集成度,贴片封装型(SMD)IPM体积更小,内置全面保护功能(包括短路/欠压/过温保护),可采用回流焊来降低生产成本。

针对电机驱动领域,大型整流逆变制动一体化模块DIPIPM+,额定电流覆盖更广。该产品可广泛应用于商用柜机或多联机空调、变频器、伺服等。

CSTBTTM硅片,完整集成整流桥、逆变桥、制动单元以及相应的驱动保护电路,内置短路保护和欠压保护功能以及温度模拟量输出功能和自举二极管(BSD)及自举限流电阻。额定电流覆盖50~100A/1200V。可以简化PCB布线设计,缩小基板面积。

OPA2810运算放大器具有业界领先的最大偏差和最低电压噪声(5.7nV/√Hz),适用于100到200MHz带宽范围内的27V放大器,使工程师能够在数据采集和信号处理应用中实现更精确的测量。

新的25GE、50GE、200GE,400GE和FlexE接口通过新的400G OTN,OTUCn和FlexO交换连接进行传输。

DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片,也是第一款完全支持OTN 3.0的产品。

两款传感器均支持在76GHz-81GHz的频率下,实现高达三倍的精确传感以及最小占板面积,而这些仅仅只是其传感器技术竞争优势的一小部分。


28nm HPC+制程工艺,内置4核Arm Cortex™- A53处理器,主频达1.4GHz,配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器,支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

凭借创新的芯片设计技术,SC9832E拥有更具竞争力的功耗及性能优势。它拥有极佳的续航能力,可实现3000毫安电池200小时的超长待机。在各个使用场景下的功耗能力均表现优异,多后台运行下其待机功耗可降低50%,重度使用时续航时间可提高40%。

同时,拥有更高的性能,其 512MB及1GB内存版本均已通过Android Go版本认证,且在Android Go版本跑分性能上高于市场竞品20%以上,游戏及程序启动响应更加流畅快速。

RC-IGBT芯片实现更高的集成度,贴片封装型(SMD)IPM体积更小,内置全面保护功能(包括短路/欠压/过温保护),可采用回流焊来降低生产成本。

针对电机驱动领域,大型整流逆变制动一体化模块DIPIPM+,额定电流覆盖更广。该产品可广泛应用于商用柜机或多联机空调、变频器、伺服等。

CSTBTTM硅片,完整集成整流桥、逆变桥、制动单元以及相应的驱动保护电路,内置短路保护和欠压保护功能以及温度模拟量输出功能和自举二极管(BSD)及自举限流电阻。额定电流覆盖50~100A/1200V。可以简化PCB布线设计,缩小基板面积。

OPA2810运算放大器具有业界领先的最大偏差和最低电压噪声(5.7nV/√Hz),适用于100到200MHz带宽范围内的27V放大器,使工程师能够在数据采集和信号处理应用中实现更精确的测量。

新的25GE、50GE、200GE,400GE和FlexE接口通过新的400G OTN,OTUCn和FlexO交换连接进行传输。

DIGI-G5 ——第五代的OTN芯片,也是第一款完全支持OTN 3.0的产品。

两款传感器均支持在76GHz-81GHz的频率下,实现高达三倍的精确传感以及最小占板面积,而这些仅仅只是其传感器技术竞争优势的一小部分。


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