深度睡眠状态(PSM)和接收机状态下电流为商用主流产品1/3
发布时间:2023/7/23 15:43:36 访问次数:38
芯片单片集成了CMOS PA，射频收发，电源管理，基带，微处理器等，是唯一集成射频PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。
同时提供了非常小的体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
CMOS PA在SoC的片上集成是一个世界级难题，集成射频PA，由于大功率发射会影响芯片内其他电路，比如电感耦合引起的pulling影响PLL的工作等，而如何解决这些难题，则源自芯翼核心团队的技术积累以及对NB的深入理解。
芯片实现了超低功耗：支持深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作等不同功耗模式，其中深度睡眠状态（PSM）和接收机状态下电流均为商用主流产品的1/3。
半导体器件存在多样化的封装形式，从DIP、SOP、QPF、SOB、SOC、PGA、BGA到CSP再到SIP，从晶片级封装到系统级封装再到晶圆级封装。总体发展趋势是将封装尺寸减到最小。随着智能手机、平板电脑、移动电视等智能消费电子产品的强劲市场需求，对芯片设计制造及封装提出了更高的要求。集成电路芯片技术已由0.13微米、40纳米发展到28 纳米甚至14 纳米及以下，国内封装企业也必然要发展与之匹配的先进封装技术，以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。
在电动汽车领域，J1系列Pin-fin模块具有封装小、内部杂散电感低的特性。
在新品中，首次展出的表面贴装型IPM尤其亮眼，该新品适用于家用变频空调风扇、变频冰箱、变频洗碗机等电机驱动系统。
据悉，这款产品将构成三相逆变桥的RC-IGBT（反向导通IGBT）、高电压控制用IC、低电压控制用IC，以及自举二极管和自举电阻等器件集成在一个封装中。 该产品采用外型尺寸为15.2mm×27.4mm×3.3mm的表面封装型，可以通过回流焊接装置安装到印刷电路板上去。
芯片单片集成了CMOS PA，射频收发，电源管理，基带，微处理器等，是唯一集成射频PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。
同时提供了非常小的体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
CMOS PA在SoC的片上集成是一个世界级难题，集成射频PA，由于大功率发射会影响芯片内其他电路，比如电感耦合引起的pulling影响PLL的工作等，而如何解决这些难题，则源自芯翼核心团队的技术积累以及对NB的深入理解。
芯片实现了超低功耗：支持深度睡眠、普通睡眠、待机、低功耗工作等不同功耗模式，其中深度睡眠状态（PSM）和接收机状态下电流均为商用主流产品的1/3。
半导体器件存在多样化的封装形式，从DIP、SOP、QPF、SOB、SOC、PGA、BGA到CSP再到SIP，从晶片级封装到系统级封装再到晶圆级封装。总体发展趋势是将封装尺寸减到最小。随着智能手机、平板电脑、移动电视等智能消费电子产品的强劲市场需求，对芯片设计制造及封装提出了更高的要求。集成电路芯片技术已由0.13微米、40纳米发展到28 纳米甚至14 纳米及以下，国内封装企业也必然要发展与之匹配的先进封装技术，以满足消费电子产品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。
在电动汽车领域，J1系列Pin-fin模块具有封装小、内部杂散电感低的特性。
在新品中，首次展出的表面贴装型IPM尤其亮眼，该新品适用于家用变频空调风扇、变频冰箱、变频洗碗机等电机驱动系统。
据悉，这款产品将构成三相逆变桥的RC-IGBT（反向导通IGBT）、高电压控制用IC、低电压控制用IC，以及自举二极管和自举电阻等器件集成在一个封装中。 该产品采用外型尺寸为15.2mm×27.4mm×3.3mm的表面封装型，可以通过回流焊接装置安装到印刷电路板上去。
公网安备44030402000607
