95纳米5V SG eNVM工艺通过优化单元的结构和IP的设计，令其具有较小的面积和较低的读取功耗(50μA/MHz)，器件静态功耗Ioff也只有0.5pA。

95纳米5V SG eNVM技术，安全可靠兼顾成本优势，使其成为制胜8位MCU市场的首选制造工艺。

多种MCU所需要的细分化eFlash/eEEPROM工艺平台，可将我们领先的嵌入式存储技术与CMOS射频集成及/或高压LDMOS技术结合，大大增加可用MCU解决方案的数量。

将顺应市场需求，持续进行技术创新，致力于为客户提供更低功耗、更高性能、更安全可靠的高性价比MCU解决方案。

9560 AC双频无线模块，其中嵌入式的称之为9520。

换言之，这将是Intel首次将部分Wi-Fi单元到处理器中，将从今年末发布的Cannon Lake和Gemini Lake开始使用。

Cannon Lake可能因为10nm工艺更加先进，所以可以在内部塞入Wi-Fi模块，GeminiLake虽然是14nm，但功耗最低6W，单元操作的空间很大。

不过，从技术文件来看，这些模块并不能直接工作，还需要配合外置天线、主板芯片组协同，但已经大大降低了成本和功耗。

低功耗、小封装的高品质IC加之准确的市场预测让TOREX获益良多，随着医疗、IoT等行业的发展，电源IC将会迎接新一轮的产品需求，需要低电压工作的电源IC将会越来越多。

加之，近年来绿色环保理念不减，我国大力推广电动汽车等新能源的应用，TOREX针对此趋势将致力于研发生产低功耗、绿色环保的电子器件。