LFPAK封装采用实心铜夹片和集极散热片设计，这是实现如此之高功率密度的基础，因为这种设计大幅降低了封装的电阻和热阻。LFPAK同时还消除了众多竞争DPAK产品中使用的焊线，使得以大幅提高机械坚固度和可靠性。

这个经过改进的稳压器可在低至2.3V电压下工作，而且电流消耗也做到了同类最低。

高级特性可让系统设计人员为最新款汽车设计同类中最佳的网络应用。这些器件符合LIN规范2.0、2.1、2.2和2.2A，并通过了SAE J2602-2认证。

单芯片WPC 1.1和PMA 1.1双模无线电源接收器解决方案，我们很高兴延续在无线电源技术领域的领导地位。继IDT首款双模解决方案之后，我们的这款全新器件为客户提供升级路径，满足最新的磁感应标准要求，并可实现与目前市场上的所有Qi或PMA认证充电基座完全兼容。

芯片的高效以及布板面积小的特性，使其特别适合未来的超薄、轻量和紧凑型便携式设备和配件。

灵活的固件和微控制器可编程性有利于调整线圈驱动电路，为多种应用和使用场景实现电源传输效率最大化。

Qualcomm Gobi 9x35芯片组已经得到充分验证，完全满足3GPP Release 10 对于LTE-Advance 用户平面吞吐量测试的要求.

当电源意外中断时，它能够在系统关闭期间将数据存储到MCU中。

R&S CMW500宽带无线通信测试仪可以用于模拟LTE-Advance网络，并且是业内唯一一款既支持射频测试又支持协议测试的平台，其可以在单台仪表内支持全协议栈的验证。