模块化NeoScale三重芯片的每个差分对都包含三个插针;两个信号插针和一个屏蔽接地插针。

NeoScale平行板式互连产品外壳的蜂窝结构为每组三重布局进行布线，以最大限度地减小串扰并在一层或两层内实现PCB高效布线，从根本上帮助设计人员节省PCB材料的成本。此外，位于连接器外壳内的独特石碑状(tombstone)结构保护了插配接口和柔性触点，帮助防止端子受损。

Molex NeoScale系统具有12.00至42.00mm堆叠高度、8至300个三重芯片电路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85Ω或100Ω阻抗，以提供最佳的设计灵活性，应对系统外壳的工程技术限制。

这些DDR4内存接口经过严格系统条件下（例如变化的电压和温度、系统抖动）高难度数据模式的测试，可确保为实际系统部署预留工作裕量。

SelectIO™接口符合JESD79-4 DDR4 SDRAM标准，有助于确保获得最大时序裕量。为保证最佳信号完整性，I/O技术还包括传输预加重、接收均衡、低抖动时钟和噪声隔离设计技术。

4x100G OTN转发器和200G OTN交换应用的单芯片解决方案。这些参考设计结合公司的All Programmable 3D IC和SmartCORE™IP，能为客户打造出一款功能齐全的评估平台，帮助他们开发和评估高度差异化的高带宽OTN应用。

为了满足这些应用需求，工业级802.11ac Wi-Fi—IWF 3432XR，它具有3个高功率无线模块和3x3 MIMO，可根据无线设备和数据流量的增长实时调整。

每组三重布局是一个单独的采用屏蔽的28 Gbps数据速率差分对，或者一个8A电源馈入，能够优化用于支持高速85Ω或100Ω差分对信号、高速单端传输、低速单端/控制信号，以及电源插针。