50ns传播延迟比普通光耦合器结合门极驱动器方案速度快五倍

发布时间:2023/7/21 8:59:40 访问次数:116

40A降压型μModule®(微型模块)开关稳压器,该器件采用3D结构的小型封装，允许更快速地散热并以更低温度运行。

在16mmx16mm BGA封装顶部叠置了电感器，可受益于作为散热器使用的裸露电感器，允许从任意方向与气流直接接触以冷却该器件。

提供40W(12VIN、1VOUT、40A、200LFM)时，温度仅比环境温度升高40°C。在环境温度高达83°C时，可提供40W满功率，在110°C的环境温度下可支持20W半功率。

一款CIP元件，触控周边控制器简化了触控感测功能的实现，为设计人员提供了相当的灵活性，使其可以专注于应用的其它方面。

使用PTC元件的触控解决方案结合了先进的杂讯处理、耐水性触控功能和低功耗触控唤醒操作。

IEC 61000-4-6的传导抗扰度为15Vrms，这使得客户能够轻鬆通过最严格的EMC标準，尤其是在家电和汽车市场。强大的耐水触控功能使得产品得以在户外使用，大幅提升了用户体验。此外，它能在功耗更低的情况下实现先进的休眠和唤醒功能，是可穿戴应用和其它电池供电应用的理想选择。

第一款获得基于web的工具链START程式配置器及QTouch程式码紧实型模组化韧体库支援的产品。作为一款基于web的工具，START可以让用户始终受益于最新、最先进的触控库。

隔离驱动IC Si823x是基于Silicon Labs的射频隔离技术专利制造的,现在一个单芯片解决方案.

针对极为重视安全性的工业系统和以120/220V供电的通用型电源，能极大降低BOM成本及复杂度(比光耦加驱动器的方案减少12个外部元件)，此外，Si823x组件具备超快速的50ns传播延迟，比普通光耦合器结合门极驱动器方案的速度快五倍以上，可实现时序容限增加和更高的系统效率。

MCU集成了12位模数转换器(ADC)、高性能定时器、温度传感器，以及增强型SPI、I2C和UART串行端口。片上高分辨率电容数字转换器(CDC)提供超低功耗的触摸唤醒能力(<1μA)和12路可靠的电容触摸感应通道，可以替换许多应用中的物理按键开关。