背板和子卡上缩小尺寸顺应针优化印刷电路板尺寸降低体积上的阻抗
发布时间:2023/7/18 19:52:41 访问次数:35
Impact zX2的信号完整性性能经过优化,能够支持对信号损耗更为严格的要求,从而客户可以延长Impact机架的寿命。
基础相同的结构可以改善串扰的隔离效果,提高近端串扰的裕量。在功能阻抗降至95欧的较低值后,通过信号通道可以将不连续性降至最低。背板和子卡上缩小尺寸的顺应针可以优化印刷电路板的尺寸,有助于降低体积上的阻抗,从而进一步的增强连接器系统的SI性能。
背板连接器系统,该产品具有行业领先的速度与信号完整性(SI)性能,同时以模块化的设计支持高达 28Gbps的数据速率。该系统采用Impel™的专利接地屏蔽和足迹技术,可增强SI性能。
除了Microchip现有的各个独立于内核的外设,该系列还包含一个32MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能,比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区,以避免意外重写的发生。器件信息区提供受保护的存储空间,以存储唯一器件标识和校准值。
为用户提供了完备的、易于使用的开发体验,借助MPLAB®Xpress与Microchip MPLAB®代码配置器配合使用,设计人员即可快速生成应用程序代码。该系列器件适用于各种各样的通用及低功耗应用。
拥有丰富CIP的PIC16F15386系列可借助MPLAB® 代码配置器实现快速开发。
初级侧控制器若与诸如AP4341/2等次级侧IC结合使用,可以实现出色的瞬态特性,并可提供4.3V以上的输出。这是经由只有±5%的电流和电压公差。Impact连接器系统使客户可以在设计中导入高密度的连接器解决方案。
其集成了700V双极结型晶体管的内置启动电路还取消了外部电阻,简化了系统设计,并使得AP3984可直接切换线路输入。AP3984还具有可编程线路压降补偿功能。
Impact zX2的信号完整性性能经过优化,能够支持对信号损耗更为严格的要求,从而客户可以延长Impact机架的寿命。
基础相同的结构可以改善串扰的隔离效果,提高近端串扰的裕量。在功能阻抗降至95欧的较低值后,通过信号通道可以将不连续性降至最低。背板和子卡上缩小尺寸的顺应针可以优化印刷电路板的尺寸,有助于降低体积上的阻抗,从而进一步的增强连接器系统的SI性能。
背板连接器系统,该产品具有行业领先的速度与信号完整性(SI)性能,同时以模块化的设计支持高达 28Gbps的数据速率。该系统采用Impel™的专利接地屏蔽和足迹技术,可增强SI性能。
除了Microchip现有的各个独立于内核的外设,该系列还包含一个32MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能,比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区,以避免意外重写的发生。器件信息区提供受保护的存储空间,以存储唯一器件标识和校准值。
为用户提供了完备的、易于使用的开发体验,借助MPLAB®Xpress与Microchip MPLAB®代码配置器配合使用,设计人员即可快速生成应用程序代码。该系列器件适用于各种各样的通用及低功耗应用。
拥有丰富CIP的PIC16F15386系列可借助MPLAB® 代码配置器实现快速开发。
初级侧控制器若与诸如AP4341/2等次级侧IC结合使用,可以实现出色的瞬态特性,并可提供4.3V以上的输出。这是经由只有±5%的电流和电压公差。Impact连接器系统使客户可以在设计中导入高密度的连接器解决方案。
其集成了700V双极结型晶体管的内置启动电路还取消了外部电阻,简化了系统设计,并使得AP3984可直接切换线路输入。AP3984还具有可编程线路压降补偿功能。