先进制程，如7nm和5nm等设计节点，芯片制造商想要找到产品上的叠对误差、线宽尺寸不均匀和易失效点(Hotspots)的明确起因将变得越来越困难。

KLA-Tencor最近就推出了5款图案成型控制系统，主要针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点设计，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。

这五款系统将为我们的客户提供KLA-Tencor最尖端的技术，帮助他们降低由每个晶圆、光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差，从制程的源头进行控制，及早发现错误，避免造成更大的损失。

支持PCI-E 3.0x4通道/NVMe 1.2协议，并通过StarLDPC ECC引擎，支持3D TLC在内的主流商用NAND闪存，实现了从主机到颗粒之间的高速传输。

通过XTS-AES256引擎实现了实时数据加密，支持TCG OPAL，利用硬件TRNG、SHA256与RSA等的安全引导。

由于电桥出来的信号是查分信号且信号较小，所以要通过差分运放将其放大后再送入单片机进行AD采集，本方案选用AD623作为差分运放芯片，这是一颗轨到轨的运放，即能输出的最大电压为供电电压。

产品分别为ATL叠对良测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统，他们可以针对FinFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。

5D Analyzer®X1先进数据分析系统提供开放架构的基础，以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。

CAN使用均衡的差分信令来发送波特率，高达1Mbps(或者更高，前提是使用“灵活数据速率”变量)的二进制数据。理想情况下，差分信令的使用避免了所有外部噪声耦合。

由于每一半差分对(被称为CANH和CANL)在变化时是对称的，它们的噪声带来的干扰是具有破坏性的。