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基板温度100摄氏度无需借助气流散热可继续以全功率操作

发布时间:2023/7/16 20:03:16 访问次数:30

高度集成的Cyclone V SoC被用作系统的主CPU和I/O控制器,支持以太网、SD和PCIe®。集成的ARM处理器可以用于实现多种功能,从非常简单的不带操作系统的裸金属应用,一直到运行VxWorks®操作系统的需要高带宽、低延时的实时操作。

工业IoT对下一代智慧工厂的发展影响非常大,包括从高标准的网络安全和云连接,直至不断增加的系统通用性和功能。与传统的基于微控制器的系统相比,SoC FPGA显然更能够满足这些需求。

在开发并提供Cyclone V SoC解决方案方面一直处于领先地位,比如MELSEC C控制器,它满足了世界智慧工厂的性能和生命周期要求。

这款AGF800双路输出电源模块采用铝基板作为电路底板,因此可以在-40至+85摄氏度的环境温度范围内工作,而且即使基板温度高达100摄氏度,也无需借助气流散热而仍可继续以全功率操作。

主要应用:

家庭用配电箱、HEMS/BEMS/FEMS/SEMS用能量管理系统

主要特点和优势:

钳式结构,可一触式安装内置断路保护元件,控制断路时的高电压通过线圈、焊接等工法的自动化,实现高质量及稳定供应.

SiC连接的晶体管是栅极氧化物自由,常断,呈现正温度系数的导通电阻,并且能够被驱动以低的栅极电压的(不像其它碳化硅开关)。

高性能射频前端,无需使用额外的外部组件便可连接至一个简单的外部近场通信天线。

在微型模块中使用的SiC肖特基整流器显示低通态压降,良好的浪涌电流额定值和在高温下的业界最低的泄漏电流,声称GeneSiC。与温度无关,接近零反向恢复开关特性,SiC肖特基整流器是合适的人选在高效率的电路中使用


高度集成的Cyclone V SoC被用作系统的主CPU和I/O控制器,支持以太网、SD和PCIe®。集成的ARM处理器可以用于实现多种功能,从非常简单的不带操作系统的裸金属应用,一直到运行VxWorks®操作系统的需要高带宽、低延时的实时操作。

工业IoT对下一代智慧工厂的发展影响非常大,包括从高标准的网络安全和云连接,直至不断增加的系统通用性和功能。与传统的基于微控制器的系统相比,SoC FPGA显然更能够满足这些需求。

在开发并提供Cyclone V SoC解决方案方面一直处于领先地位,比如MELSEC C控制器,它满足了世界智慧工厂的性能和生命周期要求。

这款AGF800双路输出电源模块采用铝基板作为电路底板,因此可以在-40至+85摄氏度的环境温度范围内工作,而且即使基板温度高达100摄氏度,也无需借助气流散热而仍可继续以全功率操作。

主要应用:

家庭用配电箱、HEMS/BEMS/FEMS/SEMS用能量管理系统

主要特点和优势:

钳式结构,可一触式安装内置断路保护元件,控制断路时的高电压通过线圈、焊接等工法的自动化,实现高质量及稳定供应.

SiC连接的晶体管是栅极氧化物自由,常断,呈现正温度系数的导通电阻,并且能够被驱动以低的栅极电压的(不像其它碳化硅开关)。

高性能射频前端,无需使用额外的外部组件便可连接至一个简单的外部近场通信天线。

在微型模块中使用的SiC肖特基整流器显示低通态压降,良好的浪涌电流额定值和在高温下的业界最低的泄漏电流,声称GeneSiC。与温度无关,接近零反向恢复开关特性,SiC肖特基整流器是合适的人选在高效率的电路中使用


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