CPC封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了各种封装的优点，如对封装体积敏感、对散热性要求高的LED驱动芯片、低功率类产品的贴片封装，而成功研发出的新型封装技术。

SOP封装的优点是用量大、成本低、使用方便。但是封装器件的 体积较大，不适应越来越小的芯片,不能满足市场对小体积封装的需求，PCB的占用面积大，信号传输距离长。

其他特殊的Trinamic功能，例如易于实施的CoolStep和StealthChop，可实现静音，无传感器负载相关的电流控制。

SSD转换器控制器正在助力一类创新型低功耗、低延迟和高性能以太网连接的闪存簇(EBOF)驱动器存储设备。在具有Gen3x4 SSD的典型高端2U24机架(shelf)中，88SN2400可支持每秒高达18M的输入/输出操作(IOPS)。

IoT将由无线技术提供支持，但不太可能由单一解决方案主导。能够实施多种无线协议的单芯片器件的可用性表明碎片化将不会抑制IoT的扩展。

实施无线连接的成本在减少，设计复杂性也在不断降低。全集成SoC在低功耗解决方案中嵌入了协议栈和射频前端以及强大MCU，该SoC的开发将在未来促使更多设备接入物联网。

通过利用Marvell能支持2Tb/s的以太网交换机和Marvell 88SN2400，数据中心运营商将能够更多受益于150Gb/s的管道堆池存储(pooled storage)，与通用架构相比，每输入/输出操作的功耗更低。

电位隔离设备可能会带来额外的BOM成本和基底面，并需要隔离电源，但也能提供主要优势，即变送器端的故障不会令总线“关闭”。总结尽管已使用多年，但RS-485接口和4-20mA电流环路仍广泛应用于工业环境。

电流环路和RS-485的优点在于其设计导入、设置和故障排除均很简单。