Tezzaron Semiconductor公司推出一种比采用传统设计的微控制器快10倍的新型三维(3D)8051微控制器
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:408
Tezzaron Semiconductor公司日前宣布推出一种比采用传统设计的微控制器快10倍的新型三维(3D)8051微控制器。
该微控制器内核采用RISC指令集和浮点设计。据该公司介绍，这种“超级8051”产品内含1,000万个晶体管，主要面向高端嵌入式应用。这种3D芯片采用Tezzaron的FaStack晶圆堆叠工艺制造。垂直方向上的短线连接可对SRAM进行快速存取，工作频率达225MHz，反应时间3ns。采用180nm工艺加工的裸片尺寸为3.7×3.6mm。最终完成的芯片为标准的132PGA封装。
韩国的MagnaChip Semiconductor与Tezzaron上月曾宣布达成合作，将使他们力推的芯片成为世界首例真正的3D芯片。Tezzaron还称，它所推出的芯片是世界首例可重编程的3D RAM芯片。Tezzaron将要推向市场并销售的芯片已通过测试，时钟频率可超过500MHz，反应时间小于2ns。
（文章来源：中国元器件在线）
Tezzaron Semiconductor公司日前宣布推出一种比采用传统设计的微控制器快10倍的新型三维(3D)8051微控制器。
该微控制器内核采用RISC指令集和浮点设计。据该公司介绍，这种“超级8051”产品内含1,000万个晶体管，主要面向高端嵌入式应用。这种3D芯片采用Tezzaron的FaStack晶圆堆叠工艺制造。垂直方向上的短线连接可对SRAM进行快速存取，工作频率达225MHz，反应时间3ns。采用180nm工艺加工的裸片尺寸为3.7×3.6mm。最终完成的芯片为标准的132PGA封装。
韩国的MagnaChip Semiconductor与Tezzaron上月曾宣布达成合作，将使他们力推的芯片成为世界首例真正的3D芯片。Tezzaron还称，它所推出的芯片是世界首例可重编程的3D RAM芯片。Tezzaron将要推向市场并销售的芯片已通过测试，时钟频率可超过500MHz，反应时间小于2ns。
（文章来源：中国元器件在线）
上一篇：OXFW970:
相关技术资料- 6-28新一代骁龙8系列旗舰芯片应用研究
- 6-28有源高通滤波器(RC4558DN)应用详解
- 6-28WTC6216触摸式按键设计应用探究
- 6-28中嵌入式存储器ASIC和SoC设计特点优势
- 6-2816V、8A Silent Switcher μModule稳压器
- 6-28集成匹配滤波芯片STM32WL33
- 6-27高效率2.5KW空调电源ICE3PCS01G
- 6-27PFC 控制与电流模式 LLC 二合一数字控制器
- 6-27电感单片降压开关模式变换器MPM3812C
- 6-27隔离式、双输入半桥栅极驱动器应用探究
- 6-27STEVAL-ROBKIT1机器人应用方案
- 6-27集成电流到电压转换和模数 (A/D) 转换
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
