ST推出信噪比100dB的立体声音频放大器
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:653
意法半导体(ST)公司推出新款立体声音频放大器——TS4984。该器件信噪比(SNR)典型值为100dB，而且输入接地时，在217Hz的电源抑制比(PSRR)为62dB，可为小型便携设备提供高质量音频信号。
TS4984音频放大器设计用于手机、笔记本电脑、PDA、LCD监视器、TV和便携音频设备，在5V时每路向8Ω负载提供1W的连续RMS输出功率，THD+N低于1%，工作电压从2.2V到5.5V，而且专用的电路实际上保证了在开/关电源时，不产生开关噪音。
该器件还具有热关断保护功能，每个通路采用外接电阻设定增益。此外，外接待机模式控制将每个通路的电流降至10nA以下。
TS4984采用4×4mm QFN16封装，间距0.5mm，无铅封装。 5,000件订购，单价为90美分(仅供参考)。
（转自 国际电子商情）
意法半导体(ST)公司推出新款立体声音频放大器——TS4984。该器件信噪比(SNR)典型值为100dB，而且输入接地时，在217Hz的电源抑制比(PSRR)为62dB，可为小型便携设备提供高质量音频信号。
TS4984音频放大器设计用于手机、笔记本电脑、PDA、LCD监视器、TV和便携音频设备，在5V时每路向8Ω负载提供1W的连续RMS输出功率，THD+N低于1%，工作电压从2.2V到5.5V，而且专用的电路实际上保证了在开/关电源时，不产生开关噪音。
该器件还具有热关断保护功能，每个通路采用外接电阻设定增益。此外，外接待机模式控制将每个通路的电流降至10nA以下。
TS4984采用4×4mm QFN16封装，间距0.5mm，无铅封装。 5,000件订购，单价为90美分(仅供参考)。
（转自 国际电子商情）
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